BERGQUIST HI?FLOW THF5000UT 是漢高貝格斯面向下一代數(shù)通大功率芯片開發(fā)的無硅無載體高性能相變熱界面材料，榮獲行業(yè)創(chuàng)新獎項，專門解決交換機(jī)、服務(wù)器高功耗ASIC 散熱痛點。常溫下是固態(tài)膜片，方便模切、貼片自動化生產(chǎn)；器件工作升溫達(dá)到 45℃相變溫度，材料軟化流動，擠出界面空氣，形成極薄均勻膠層BLT，實現(xiàn)接近導(dǎo)熱硅脂的低熱阻抗；冷卻后恢復(fù)固態(tài)，可返修拆卸，不像硅脂容易干固出油。重點優(yōu)勢為無硅配方，徹底規(guī)避有機(jī)硅墊片常見的硅油析出，避免污染光模塊、高速連接器、PCB金手指；無玻纖 / PEN 載體，消除載體帶來額外熱阻，在＜10psi 低壓裝配條件下依然擁有優(yōu)異散熱表現(xiàn)，適配 BGA、裸 DIE等應(yīng)力敏感大功率器件。選型區(qū)分：THF5000UT 無載體無硅；THF?500 為帶 PEN 載體老款相變膜；TGP系列是有機(jī)硅固態(tài)墊片；THF3000UT 為低導(dǎo)熱版本相變膜。

核心產(chǎn)品特性1、無硅配方，無析出污染風(fēng)險不含有機(jī)硅，不會析出硅油，適合數(shù)通光模塊、高速通信設(shè)備，杜絕硅油污染金手指、光器件的失效風(fēng)險。

2、無載體，薄膠層 BLT，低熱阻抗沒有玻纖、PEN 載體，相變流動后形成極薄膠層；在低壓（＜10psi）與高壓（35psi以上）工況均保持低熱阻抗，散熱性能對標(biāo)高端導(dǎo)熱硅脂。

3、相變 45℃，工作邏輯友好常溫固態(tài)便于生產(chǎn)貼片；芯片升溫到 45℃發(fā)生相變流動浸潤界面；冷卻恢復(fù)固態(tài)，不會像硅脂發(fā)生泵出、干化老化。

4、可返修，自動化友好固態(tài)膜片形態(tài)，支持模切、卷帶貼片；組件可拆卸返修，無殘留頑固油污；適配服務(wù)器、交換機(jī)大批量產(chǎn)線。

5、寬溫域、UL94 V?0?40~150℃工作區(qū)間，UL94 V?0 阻燃；可提供完整 TDS、MSDS、UL 認(rèn)證文件。

典型應(yīng)用場景服務(wù)器、路由器、交換機(jī)大功率網(wǎng)絡(luò) ASIC 處理器；CPU、裸 DIE 與散熱器界面；數(shù)通通信高功率板卡；絕緣相變膜，不能用于需要電氣導(dǎo)通位置；不適合大間隙填充，大間隙優(yōu)先選用TGP 系列導(dǎo)熱墊片。

工藝使用說明器件、散熱器表面潔凈無油污；選型厚度盡量匹配裝配間隙，相變材料不適合補(bǔ)償大間隙；裝配壓力優(yōu)先控制 10?35psi區(qū)間；移除兩面離型膜再裝配；不可與硅脂混用。