LOCTITE ABLESTIK CDF100 是漢高第一代銀填充導(dǎo)電固晶膠膜CDAF（Conductive Die?AttachFilm），是半導(dǎo)體行業(yè)開創(chuàng)性膜狀固晶材料，改變傳統(tǒng)導(dǎo)電銀漿點(diǎn)膠固晶工藝，主要用于引線框架封裝場景（QFN、SOIC等）。將膠膜貼合整片晶圓背面，完成晶圓切割；切割后單顆芯片自帶一層導(dǎo)電膠膜，再熱壓貼裝到引線框架芯片島，后續(xù)烘箱完成熱固化。相比點(diǎn)膠銀漿，膠膜方案可以實(shí)現(xiàn)高度可控的膠層厚度，消除芯片傾斜die?tilt，嚴(yán)格抑制樹脂溢膠，避免膠體爬至鍵合區(qū)域干擾引線鍵合，尤其適配 die?to?pad 接近 1.0的高密設(shè)計(jì)。CDF100 為初代產(chǎn)品，現(xiàn)有新項(xiàng)目漢高推薦迭代升級(jí)型號(hào) CDF200P、CDF300P、CDF500P、CDF600P系列，在薄晶圓、可靠性、加工窗口進(jìn)一步優(yōu)化；老產(chǎn)線仍有 CDF100 存量使用。具備導(dǎo)電 + 導(dǎo)熱雙重能力，兼容金 /銅鍵合、各類框架鍍層。

核心產(chǎn)品特性1、膜狀固晶，膠層厚度高度可控15?30μm 標(biāo)準(zhǔn)化膠膜厚度，每一顆芯片膠層均勻，消除點(diǎn)膠銀漿的膠量波動(dòng)，杜絕芯片傾斜，提升封裝良率。

2、抑制樹脂溢膠，保護(hù)鍵合區(qū)域有效控制樹脂流出，不會(huì)出現(xiàn)膠體爬至芯片邊緣鍵合焊盤，保障金線、銅線鍵合良率，適合高密芯片布局。

3、導(dǎo)電導(dǎo)熱一體化，適配引線框架封裝銀粉填充配方，垂直方向?qū)щ妼?dǎo)熱，滿足 QFN、SOIC 等功率與邏輯芯片接地散熱需求；兼容銅框架、NiPdAu、鍍銀框架。

4、適配薄晶圓加工流程支持晶圓貼膜、切割、固晶整套標(biāo)準(zhǔn) DAF 工藝，適配減薄后薄晶圓生產(chǎn)。

5、型號(hào)迭代提示CDF100 為行業(yè)初代 CDAF 產(chǎn)品；新項(xiàng)目優(yōu)先選擇第二代 CDF200P（小芯片）、CDF500P 中大芯片、CDF600P大尺寸低應(yīng)力版本，工藝窗口、MSL 吸濕等級(jí)、抗翹曲性能進(jìn)一步優(yōu)化；可提供 TDS、MSDS 資料。

典型應(yīng)用場景QFN、SOIC 引線框架封裝固晶；邏輯 IC、存儲(chǔ)芯片貼裝；替代點(diǎn)膠型導(dǎo)電銀漿固晶工藝；只用于芯片背面固晶粘接，不可用作底部填充膜、圍堰Dam 膠膜，不能用于倒裝 BGA 間隙填充。