BERGQUIST GAP PAD TGP3000 是漢高貝格斯經(jīng)典玻纖增強(qiáng)有機(jī)硅導(dǎo)熱間隙墊片，熱導(dǎo)率3.0W/m?K，專門用于元器件與散熱器之間非均勻縫隙填充散熱。墊片內(nèi)部復(fù)合玻璃纖維網(wǎng)格增強(qiáng)，大幅提升抗穿刺、抗撕裂、抗剪切能力，生產(chǎn)裝配、返修拆裝時(shí)不易破損。雙面自帶原生微粘性，不需要額外貼背膠，規(guī)避背膠帶來的熱阻升高問題；材料質(zhì)地柔軟 Shore00?30，較低的裝配壓力即可實(shí)現(xiàn)表面充分浸潤(rùn)，界面熱阻低，特別適合BGA、薄 PCB 等應(yīng)力敏感器件，防止裝配壓傷芯片與電路板。?60~200℃寬溫域，UL94 V?0阻燃，電氣絕緣，可隔離高低電位；板材可模切為任意形狀，適配各類功率電子、車載、服務(wù)器、通信設(shè)備大批量生產(chǎn)。選型區(qū)分：TGP3000 為標(biāo)準(zhǔn)玻纖增強(qiáng)款；TGP?HC3000為高柔順版本，模量更低更軟，針對(duì)極脆弱器件，二者導(dǎo)熱同為 3.0W/m?K。

核心產(chǎn)品特性1、玻纖網(wǎng)格增強(qiáng)，機(jī)械強(qiáng)度高內(nèi)置玻纖載體，相比無玻纖軟墊片，抗穿刺、抗撕裂、抗剪切性能大幅提升，裝配、維修拆裝不易碎裂掉粉，產(chǎn)線良率更高。

2、低壓力浸潤(rùn)，保護(hù)應(yīng)力敏感元器件材質(zhì)柔軟，很小壓縮壓力即可貼合凹凸不平表面，界面熱阻低；不會(huì)對(duì) BGA、薄PCB、脆弱芯片施加過大機(jī)械應(yīng)力，避免器件壓損失效。

3、雙面原生微粘，無背膠設(shè)計(jì)材料本身自帶輕微粘附力，不需要額外背膠；消除背膠層引入的額外熱阻，同時(shí)簡(jiǎn)化裝配工藝。

4、高絕緣、UL94 V?0、寬溫域擊穿電壓＞3000VAC，實(shí)現(xiàn)電氣隔離；UL94 V?0 阻燃；?60~200℃，耐受車載、工業(yè)嚴(yán)苛溫度循環(huán)。

5、加工靈活，適配量產(chǎn)大板基材，支持沖切模切，按需裁切各種異形尺寸；可提供 TDS、MSDS、無鹵素、UL 認(rèn)證文件。

典型應(yīng)用場(chǎng)景電源模塊、DC?DC 變換器散熱；車載 BMS、ECU 功率器件；服務(wù)器、工控板卡；5G 通信射頻模塊；大功率 LED 模組；PCB與散熱器之間縫隙填充；BGA 等應(yīng)力敏感芯片散熱；固態(tài)硅膠墊片，不可當(dāng)做導(dǎo)熱膏，不可灌封，不可用于芯片底部填充。

工藝使用說明保持器件、散熱器表面干凈無油污；裝配壓縮量建議控制在原厚度 15?30%區(qū)間，兼顧熱阻與器件應(yīng)力；避免尖銳邊角直接戳刺墊片；有機(jī)硅材料，注意避免與塑料表面發(fā)生增塑遷移風(fēng)險(xiǎn)；厚度選型匹配實(shí)際裝配間隙。