LOCTITE ABLESTIK ATB125GR 是漢高車(chē)規(guī)Grade?0 非導(dǎo)電固晶膠膜 ncDAF，由老款 ATB?125迭代升級(jí)，專(zhuān)門(mén)面向引線框架與基板封裝的中小尺寸芯片（0.5?3mm），支持 8/12 英寸薄晶圓整套 DAF工藝：晶圓貼膜、切割、固晶貼裝、烘箱固化。膠膜自帶一體化非 UV切割載帶，切割、芯片拾取一致性好；相比點(diǎn)膠絕緣固晶銀漿，膜狀材料實(shí)現(xiàn)膠層厚度高度統(tǒng)一，抑制樹(shù)脂溢膠跑膠，避免膠體爬至鍵合區(qū)域，消除die?tilt 芯片傾斜，提升封裝良率。極低可萃取離子，防止裸芯片鋁電極腐蝕，滿足車(chē)載嚴(yán)苛 THB、PCT可靠性；對(duì)銅框架、NiPdAu鍍層、有機(jī)基板均有youxiu粘接；膠體絕緣，不具備導(dǎo)電接地能力，不適合功率芯片接地散熱場(chǎng)景，廣泛用于消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車(chē)Grade?0 級(jí)封裝量產(chǎn)。

核心產(chǎn)品特性1、一體化載膜，工藝穩(wěn)定性強(qiáng)集成非 UV?PSA 切割膠帶，晶圓貼膜、切割、芯片拾取整套流程穩(wěn)定，中小尺寸芯片掉片少，適配大批量產(chǎn)線。

2、車(chē)規(guī) Grade?0 高可靠，極低離子Automotive Grade?0 等級(jí)；可萃取氯離子、鈉離子控制在 ppm級(jí)別，抑制芯片電化學(xué)腐蝕，滿足車(chē)載嚴(yán)苛溫濕偏壓、高壓蒸煮測(cè)試。

3、嚴(yán)格管控溢膠，膠層一致性高25μm 標(biāo)準(zhǔn)化膠層，厚度波動(dòng)小；抑制樹(shù)脂溢膠，保護(hù)鍵合焊盤(pán)，兼容金線、銅線鍵合，解決點(diǎn)膠漿料膠量不可控痛點(diǎn)。

4、多基材兼容，薄晶圓適配對(duì)各類(lèi)金屬引線框架、BGA 有機(jī)基板粘接性能優(yōu)異；適配減薄后薄晶圓，適合 QFN、SOIC、芯片堆疊絕緣固晶。

5、選型區(qū)分提示ATB125GR：非導(dǎo)電絕緣DAF；CDF?100/200P 系列：銀填充導(dǎo)電 DAF，用于需要接地散熱的功率芯片；二者不可混用；可提供完整TDS、MSDS、車(chē)規(guī)資料。

典型應(yīng)用場(chǎng)景QFN、SOIC 引線框架中小芯片絕緣固晶；BGA 有機(jī)基板 IC、分立器件貼裝；芯片堆疊絕緣粘接；消費(fèi)、工業(yè)、AutomotiveGrade?0 車(chē)載非功率芯片；絕緣膠膜，不做導(dǎo)電接地，不可用于倒裝NCF，不能作為底部填充膜。

工藝使用說(shuō)明卷狀膠膜低溫防潮儲(chǔ)存；晶圓貼膜溫度壓力按規(guī)范執(zhí)行；切割工藝匹配 DAF專(zhuān)用切割膠帶；固晶熱壓參數(shù)根據(jù)芯片尺寸優(yōu)化；必須完成完整烘箱固化，保障粘接強(qiáng)度；不可與導(dǎo)電 DAF、點(diǎn)膠固晶漿混用。