BERGQUIST GAP PAD TGP6000ULM 是漢高貝格斯超低模量（ULM）玻纖增強(qiáng)導(dǎo)熱間隙墊片，導(dǎo)熱系數(shù)6.0W/m?K，專為既要高導(dǎo)熱、又要嚴(yán)控裝配壓應(yīng)力的高端器件開發(fā)。墊片內(nèi)置玻纖網(wǎng)格載體，兼顧墊片機(jī)械強(qiáng)度，裝配、返修拆裝不易碎裂掉粉；區(qū)別普通TGP?6000，樹脂配方做超低模量?jī)?yōu)化，楊氏模量?jī)H 41.3kPa，很低壓縮壓力就可以充分潤(rùn)濕貼合凹凸表面，顯著降低對(duì)BGA、ASIC、薄 PCB 的機(jī)械擠壓損傷風(fēng)險(xiǎn)。特殊不對(duì)稱粘性設(shè)計(jì)：一面高粘保證裝配定位不滑移，另一面低粘，拆卸返修方便，不需要額外背膠，規(guī)避背膠引入額外熱阻；?60~200℃寬溫域，UL94V?0 阻燃，電氣絕緣隔離高低電位；板材可沖切模切任意異形，大量用于服務(wù)器、數(shù)通通信、高端工業(yè)、車載功率電子量產(chǎn)項(xiàng)目。選型區(qū)分：TGP6000ULM 帶玻纖，方便處理返修；TGP7000ULM無玻纖，兩側(cè)粘性一致，導(dǎo)熱 7W/m?K，質(zhì)地更軟但機(jī)械強(qiáng)度弱；普通 TGP6000模量更高，裝配應(yīng)力更大，不適合應(yīng)力敏感芯片。

核心產(chǎn)品特性1、超低模量，低壓力實(shí)現(xiàn)youxiu導(dǎo)熱Ultra?Low?Modulus 配方，極小裝配壓力即可充分浸潤(rùn)界面，界面熱阻低，重點(diǎn)保護(hù) BGA、ASIC、薄 PCB等應(yīng)力敏感器件，避免芯片焊點(diǎn)受壓損傷。

2、玻纖增強(qiáng)載體，兼顧強(qiáng)度與可返修內(nèi)置玻纖網(wǎng)格，抗穿刺、抗撕裂，拆裝不易破損；不對(duì)稱雙面原生粘性，高粘面定位，低粘面便于拆卸返修，不使用背膠，消除背膠層熱阻。

3、6.0W/m?K 高導(dǎo)熱，絕緣阻燃寬溫域高導(dǎo)熱輸出滿足大功率器件散熱；UL94 V?0阻燃，高電氣絕緣；?60~200℃工作區(qū)間，適配通信服務(wù)器、車載嚴(yán)苛溫度循環(huán)。

4、高順應(yīng)性，適配非平整裝配面材料柔順，對(duì)表面粗糙度、器件高度差帶來的不均勻縫隙填充效果好，適配多器件混裝板卡。

5、加工靈活，量產(chǎn)友好大板基材，支持模切沖切，定制各種異形；雙面帶離型保護(hù)膜，生產(chǎn)操作干凈便捷；可提供完整 TDS、MSDS、UL、無鹵素報(bào)告。

典型應(yīng)用場(chǎng)景服務(wù)器、路由器、交換機(jī)、5G 通信基帶單元；ASIC、DSP、BGA大功率芯片散熱；車載功率模組；工業(yè)高端板卡；應(yīng)力敏感元器件與散熱器之間縫隙填充；絕緣墊片，不能用于需要電氣導(dǎo)通位置，不是導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱脂。

工藝使用說明器件、散熱器表面保持干凈無油污；裝配壓縮量建議控制原厚度15?30%，平衡熱阻與器件應(yīng)力；避開尖銳邊角戳刺墊片；有機(jī)硅墊片，評(píng)估與塑料部件遷移風(fēng)險(xiǎn)；厚度選型匹配實(shí)際裝配間隙。