樂(lè)泰 ECCOBOND UF3800 是漢高經(jīng)典單組份可返修毛細(xì)管底部填充Underfill 環(huán)氧膠，專(zhuān)為 WLCSP 晶圓級(jí)芯片、CSP、BGA板級(jí)組裝開(kāi)發(fā)。低粘度配方，點(diǎn)膠后依靠毛細(xì)作用力自動(dòng)流入芯片與 PCB間隙，無(wú)需預(yù)加熱即可完成間隙填充；采用中溫快速固化體系，130℃僅需 8分鐘完成固化，減少高溫對(duì)周邊元器件熱應(yīng)力損傷。固化后環(huán)氧樹(shù)脂包裹焊球焊點(diǎn)，緩解PCB?芯片熱膨脹系數(shù)不匹配帶來(lái)的應(yīng)力，顯著提升冷熱沖擊、跌落、振動(dòng)可靠性；支持返修工藝，可加熱軟化去除舊膠，完成芯片更換，非常適合返修率要求的SMT 產(chǎn)線；與絕大多數(shù)無(wú)鉛焊料體系兼容，廣泛用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、IoT 智能模塊的板級(jí)封裝量產(chǎn)項(xiàng)目。

核心產(chǎn)品特性1、低粘度優(yōu)異毛細(xì)流動(dòng)，工藝友好粘度 375mPa?s，室溫下就具備良好毛細(xì)滲透能力，適配微小間隙 WLCSP、CSP 器件；標(biāo)準(zhǔn)針頭點(diǎn)膠，無(wú)需對(duì)基板預(yù)加熱，適配高速SMT 點(diǎn)膠產(chǎn)線。

2、中溫快速固化，降低器件熱損傷130℃僅 8分鐘固化完成，相比高溫底部填充，熱輸入更小，降低周邊塑料、電容等器件受熱損傷風(fēng)險(xiǎn)，工藝窗口寬，可根據(jù)回流爐、烘箱設(shè)備微調(diào)曲線。

3、可返修設(shè)計(jì)，便于板級(jí)維修屬于可返修Underfill，失效芯片可加熱使膠體軟化，清除殘膠，完成芯片更換維修，降低報(bào)廢成本，區(qū)別不可返修型底部填充膠。

4、焊點(diǎn)強(qiáng)力保護(hù)，提升整機(jī)可靠性固化后彈性?剛性平衡，吸收溫度循環(huán)、跌落、振動(dòng)帶來(lái)的機(jī)械應(yīng)力，有效抑制焊球開(kāi)裂、虛焊失效；電氣絕緣穩(wěn)定，高頻下介電損耗低，適配通信類(lèi)模塊。

5、焊料兼容性好，合規(guī)完整兼容主流無(wú)鉛焊料，無(wú)溶劑配方，滿足 RoHS、REACH 環(huán)保；可提供完整 TDS、MSDS 技術(shù)資料。

典型應(yīng)用場(chǎng)景WLCSP 晶圓級(jí)芯片板級(jí)底部填充；CSP、BGA 器件焊點(diǎn)加固；手機(jī)、平板、便攜消費(fèi)電子主控芯片；工業(yè)主板、IoT通信模塊；對(duì)返修能力有需求的 SMT 板級(jí)組裝；不適合高Tg 車(chē)載高溫域控場(chǎng)景，高溫工況優(yōu)先選用 UF3808/UF3812。

工藝使用說(shuō)明物料?20℃冷凍存儲(chǔ)，使用前充分回溫至室溫，防止水汽冷凝產(chǎn)生氣泡；點(diǎn)膠完成后靜置保證膠體充分毛細(xì)填充，再進(jìn)入固化烘箱；嚴(yán)格管控固化實(shí)際物料溫度，不能只參考爐腔溫度；PCB板面保持清潔干燥；嚴(yán)禁和其他底部填充膠混料。