貝格斯 SIL?PAD TSP 系列（俗稱矽膠布）是專為功率半導(dǎo)體開發(fā)的薄型高耐壓固態(tài)導(dǎo)熱絕緣片，分為玻纖增強(qiáng)、PI聚酰亞胺薄膜兩大載體體系。與 GAP?PAD（TGP 間隙填充墊）定位完全不同：SIL?PAD 面向間隙很?。?.1?0.5mm）、螺絲鎖緊緊固、需要高壓電氣隔離、抗穿刺剪切工況，多用于TO?220、TO?247、IGBT 模塊，隔離功率器件與金屬散熱器，同時實(shí)現(xiàn)熱量導(dǎo)出。玻纖版本機(jī)械強(qiáng)度極高，螺絲鎖緊不會被器件邊角刺破，杜絕高壓擊穿風(fēng)險；PI 膜 K系列耐壓更高、更薄，適合空間極度受限工況。材料為完全預(yù)固化固態(tài)，不會像導(dǎo)熱硅脂出現(xiàn)干涸、泵出、硅油析出污染電路板；可沖切器件定位孔、異形，支持卷材大批量模切，廣泛用于工業(yè)電源、新能源電控、變頻器、車載充電機(jī)功率單元量產(chǎn)項(xiàng)目。

核心產(chǎn)品特性1、載體強(qiáng)化，抗穿刺抗螺絲剪切玻纖 / PI載體復(fù)合硅橡膠，硬度高、抗撕裂、抗尖角穿刺；螺絲鎖緊緊固工況，器件棱角不會刺破墊片，保障長期高壓絕緣可靠性，是功率管散熱絕緣關(guān)鍵優(yōu)勢。

2、薄型設(shè)計(jì)，界面熱阻低以 0.127?0.508mm薄規(guī)格為主，適合器件?散熱器之間微小間隙，不會引入額外厚層熱阻；壓力提升熱阻進(jìn)一步下降，適配螺絲鎖緊裝配工藝。

3、兩大載體選型，耐壓梯度完整

4、固態(tài)穩(wěn)定，無硅油析出，可返修完全固化固態(tài)材料，高低溫循環(huán)、雙 85 老化不會流淌、泵出硅油污染 PCB連接器；拆卸后墊片可完整取下，便于模塊維修維護(hù)；可選擇帶壓敏膠版本，裝配預(yù)定位。

5、模切加工友好，器件預(yù)制墊片支持卷材沖切 TO?220、TO?247 標(biāo)準(zhǔn)器件開孔墊片，大批量自動化裝配；可提供完整 TDS、MSDS、UL認(rèn)證報告。

典型應(yīng)用場景工業(yè)開關(guān)電源、變頻器；充電樁 OBC、電機(jī)驅(qū)動板；TO?220/TO?247/MOS/IGBT功率器件；新能源功率模塊、車載電控單元；需要器件與散熱器高壓隔離、螺絲鎖緊裝配的薄間隙散熱；不適合＞0.5mm大間隙填充，大間隙優(yōu)先選用 GAP?PAD TGP 系列。

工藝使用說明墊片僅做熱界面絕緣，無結(jié)構(gòu)粘接；螺絲鎖緊控制扭矩，避免過度擠壓造成墊片損傷；帶壓敏膠版本撕掉離型膜再貼附；器件散熱器表面保持干凈平整；墊片開孔位置對齊功率管引腳，防止爬電短路；不同型號禁止混料。