樂泰 Bergquist GAP PAD TGP 系列是經典玻纖增強有機硅固態(tài)導熱墊片，屬于預固化成型熱界面 TIM材料，區(qū)別導熱凝膠、導熱硅脂。墊片本體添加玻纖基材，大幅提升抗撕裂、抗穿刺能力，裝配過程不易破損；雙面自帶天然微粘性，裝配時可預定位，防止組裝、振動工況墊片移位脫落。材料柔軟高服帖，即便元器件表面粗糙、存在臺階、堆疊公差大，也可以充分浸潤界面，降低接觸熱阻；裝配壓力低，對BGA、QFN、電容等應力敏感元器件友好，避免壓傷焊點。固態(tài)成型，不會像硅脂發(fā)生泵出、干化、油離污染；拆解可完整取下，支持模塊返修維護；支持卷材、片材以及客戶異形模切沖型，廣泛用于服務器、通信、車載電控、新能源功率模塊量產項目。

核心產品特性1、玻纖增強基材，機械性能優(yōu)異主流型號內置玻纖載體，抗撕裂、抗穿刺，組裝、返修不易碎；也可選用無玻纖超低模量版本，進一步降低壓縮應力，適配極脆弱芯片器件。

2、雙面自帶微粘性，裝配定位可靠兩面自帶適度粘力，無需額外背膠，組裝時墊片可以貼附定位；振動工況不易移位跑位；相比雙面背膠墊片，減少膠層引入額外熱阻。

3、高服帖，適配復雜異形表面彈性本體可以填充 0.2?3?mm不等間隙，兼容粗糙殼體、臺階元器件，彌補零部件堆疊公差，消除界面空氣層，保證散熱通道連續(xù)穩(wěn)定。

4、固態(tài)穩(wěn)定，無泵出，可返修完全固化固態(tài)墊片，高低溫循環(huán)、雙 85 老化不會流淌、不會析出硅油污染連接器；拆卸完整剝離，無大量殘膠，便于模塊維修拆解。

5、多導熱規(guī)格，模切定制化導熱從 1.0?10W/m?K完整系列，覆蓋消費電子、工業(yè)、服務器高端功率器件；支持任意異形模切，小批量打樣到大批量卷材供貨，可提供完整 TDS、MSDS、UL報告。

典型應用場景AI 服務器 CPU/GPU、BGA 芯片間隙散熱；交換機、通信基站大功率板卡；車載 ADAS 域控制器、車身電控單元；新能源OBC、DC?DC、儲能 IGBT 功率模塊；工業(yè)電源 MOS 管、變壓器；PCB板上高低元器件不等間隙絕緣導熱；替代硅脂、點膠導熱凝膠，追求固態(tài)穩(wěn)定、方便裝配維護的量產方案。

工藝使用說明撕掉雙面離型膜再裝配；裝配壓力建議0.07?0.35?MPa，壓力過大會造成墊片過度壓縮；保證器件表面干凈干燥；墊片僅做熱界面填充，無結構粘接能力，需要殼體卡扣 /螺絲壓緊固定；有機硅墊片避免接觸光學組件；不同型號墊片禁止混料。

溫馨提示本產品為固態(tài)墊片，無粘接強度，依靠機械壓緊實現界面接觸導熱，不能充當結構膠；選型注意匹配間隙厚度，壓縮量建議控制15?30%；量產前務必完成冷熱沖擊、雙 85 濕熱、振動、熱阻循環(huán)驗證；參照原廠 TDS/MSDS 執(zhí)行作業(yè)。