μModule 解決方案把分立式電源、信號鏈路和隔離式設(shè)計中常用的主要組件集成在一個外形類似 IC的緊湊型封裝中。該 μModule產(chǎn)品需要經(jīng)得起嚴格的測試和高可靠性工藝驗證,集成功放模塊封裝,從而將簡化客戶產(chǎn)品設(shè)計的設(shè)計流程和布局。
μModule 系列產(chǎn)品可適合眾多的應(yīng)用,包括負載點穩(wěn)壓器、電池充電器、LED 驅(qū)動器、電源系統(tǒng)管理(PMBus 數(shù)字式管理電源)、隔離式轉(zhuǎn)換器、隔離式收發(fā)器和信號鏈路接i收器解決方案。該系列的每款器件均需要專業(yè)的應(yīng)用設(shè)計專門知識和實際的品質(zhì)管控與制造經(jīng)驗,以提供高集成度、易用性以及可重復和有保證的系統(tǒng)性能。
封裝特點:封裝結(jié)構(gòu)非常復雜,需要設(shè)計軟板、硬板、機械機構(gòu);進行封裝工藝流程選擇與優(yōu)化,考慮各種材料的特性配合選材,優(yōu)化涂層設(shè)計以達到良好指紋識別性能和倩麗外觀。
uModule電源管理模塊及封裝技術(shù)
在所有的電子設(shè)備和產(chǎn)品中,都不乏電源管理芯片的“身影”。高性能模擬電源管理模塊提供了在汽車、電信、工業(yè)、醫(yī)i療、計算、軍事以及高i端消費類市場中的電源管理和功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的高效解決方案。
雖然電源管理模塊在各行各業(yè)內(nèi)廣泛應(yīng)用,電源模塊封裝,但是高性能的塑封型uModule電源管理模塊國產(chǎn)化率幾乎為零,安徽封裝,現(xiàn)在基本需要進口,其中Zui知名的國外公司為凌力爾特(LINEAR)。
封裝特點:可將兩種不用功能的芯片集成封裝在一起,實現(xiàn)微型化,高良率和高性能。
方案一:疊層結(jié)構(gòu)SDRAM打線長度太長且與Processor打線有交叉,高頻模塊封裝,影響量產(chǎn)良率。
方案二:我司建議優(yōu)化方案,可避免線路交叉,信號傳輸距離更短,提高良率的同時更提高了產(chǎn)品性能。
半導體封裝,傳感器封裝,MEMS傳感器,智能傳感器
從事納米科技、半導體科技、電子科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓;生產(chǎn)、銷售:半導體材料、納米材料、電子產(chǎn)品、半導體集成電路產(chǎn)品、金屬材料、五金交電;銷售:化工產(chǎn)品;維修、銷售:通訊器材、儀器儀表、環(huán)保設(shè)備、電子設(shè)備、半導體設(shè)備;從事上述產(chǎn)品和技術(shù)的進出口業(yè)務(wù)。(依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動)
蘇州捷研芯坐落于蘇州工業(yè)園區(qū),注冊資金1258.4萬元,由半導體封測公司的專家和中科院菁英人才創(chuàng)辦,擁有獨立知識產(chǎn)權(quán)的封裝、測試、模塊化技術(shù)及數(shù)據(jù)處理算法。致力于為Fabless設(shè)計公司、終端方案商以及工業(yè)、汽車、消費電子產(chǎn)業(yè)的制造商提供MEMS傳感器和系統(tǒng)集成模塊從設(shè)計到量產(chǎn)的封裝與系統(tǒng)集成解決方案(OEM+ODM);提供智能傳感器產(chǎn)品與行業(yè)應(yīng)用方案(子公司捷杰傳感)。公司為國家高新技術(shù)企業(yè)、江蘇省科技型民營企業(yè),“金雞湖雙百人才”科...