金屬箔(尤其是銅箔)上的化學(xué)氣相沉積(CVD)是目前制備大面積高質(zhì)量石墨烯薄膜具發(fā)展前景的方法生長(zhǎng)在銅箔上的石墨烯薄膜中為什么會(huì)出現(xiàn)“adlayers”，發(fā)現(xiàn)薄膜中的碳雜質(zhì)直接導(dǎo)致adlayers的成核和生長(zhǎng)。通過(guò)使用飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜和燃燒分析，發(fā)現(xiàn)商業(yè)銅箔有‘過(guò)量的碳’，尤其是在表面附近，深度約為300納米。

氣相沉積主要分為兩大類(lèi)：

化學(xué)氣相沉積(，簡(jiǎn)稱(chēng)CVD)；

物理氣相沉積(，新北氣相沉積設(shè)備，簡(jiǎn)稱(chēng)PVD)。

，人們利用易揮發(fā)的液體TiCI稍加熱獲得TiCI氣體和NH氣體一起導(dǎo)入高溫反應(yīng)室，讓這些反應(yīng)氣體分解，再在高溫固體表面上進(jìn)行遵循熱力學(xué)原理的化學(xué)反應(yīng)，生成TiN和HCI，HCi被抽走，TiN沉積在固體表面上成硬質(zhì)固相薄膜。人們把這種通過(guò)含有構(gòu)成薄膜元素的揮發(fā)性化合物與氣態(tài)物質(zhì)，氣相沉積設(shè)備價(jià)格，在固體表面上進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，氣相沉積設(shè)備廠商，且生成非揮發(fā)性固態(tài)沉積物的過(guò)程，稱(chēng)為化學(xué)氣相沉積(，CVD)。

物理氣相沉積涂層設(shè)備，該設(shè)備包括耐高壓真空爐腔、轉(zhuǎn)爐架、真空系統(tǒng)、陰極電弧系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、高溫軸承等，同時(shí)采用開(kāi)發(fā)的先進(jìn)的真空磁控陰極電弧技術(shù)，將具有超高硬度、更強(qiáng)結(jié)合力、均勻一致的納微米超硬薄膜運(yùn)用于刀具、各類(lèi)模具以及機(jī)械零部件表面，壽命提高達(dá)到3-10倍以上。

研究制備的各類(lèi)PVD涂層包括高硅涂層、高鋁涂層（氮鋁化鈦）、Cr-Al涂層（AlCrN）、TiCN（氮碳化鈦）涂層、TiN（氮化鈦）涂層、類(lèi)金剛石（DLC）涂層等。涂層具有光滑、致密、硬度高、耐高溫、抗磨損、防氧化等特點(diǎn)，能夠進(jìn)行批量和工業(yè)化生產(chǎn)應(yīng)用。

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