渝中回收模塊電解電容收購公司
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31、MQFP(uad flat package)
按照J(rèn)EDEC(美國聯(lián)合電子設(shè)備委員會)標(biāo)準(zhǔn)對QFP 進(jìn)行的一種分類。指引腳中心距為
0.65mm、本體厚度為3.8mm~2.0mm 的標(biāo)準(zhǔn)QFP(見QFP)。
32、MQUAD(metal quad)
美國Olin 公司開發(fā)的一種QFP 封裝?;迮c封蓋均采用鋁材,用粘合劑密封。在自然空冷
條件下可容許2.5W~2.8W 的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993 年獲得特許開始生產(chǎn)。
33、MSP(mini square package)
QFI 的別稱(見QFI),在開發(fā)初期多稱為MSP。QFI 是日本電子機(jī)械工業(yè)會規(guī)定的名稱。
34、OPMAC(over molded pad array carrier)
模壓樹脂密封凸點(diǎn)陳列載體。美國Motorola 公司對模壓樹脂密封BGA 采用的名稱(見
BGA)。
35、P-(plastic)
表示塑料封裝的記號。如PDIP 表示塑料DIP。
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電子元器件及組件
◆◆13824335470深圳市科啟達(dá)電子◆◆專業(yè)回收idt philips sst stm atmel altera freescale microchip ti cypress ns on xilinx 品牌ic ,科啟達(dá)電子科技有限公司是一家極具實(shí)力的電子元器件回收公司,公司自成立以來秉承“品質(zhì)第一、信譽(yù)第一、效率第一、服務(wù)第一、價(jià)格合理”的經(jīng)營理念,為國內(nèi)外企業(yè)提供ic全面的配套回收服務(wù)。經(jīng)營產(chǎn)品廣泛...