嘉定區(qū)回收模塊收購中心集成電路

RC0603FR-0734RL

RC0603JR-0733RL

IC SERIAL FLASH MX25L3255DXCI-10G

LQM2MPN4R7NG0L

ep3c55f484c8n，，，，，ALTERA

NCP584HSN12T1G

RC0201FR-0733KL

ULN2003A

EVM3ESX50B14

AT24C16D-SSHM-T

S29GL256N90FFIR22

PDS540-13

 MC509

CJ3139K

GRM1555C1E8R0CA01D

CL21A476MQYNNNE 

因?yàn)閺墓S出來的是一塊塊從晶圓上劃下來的硅片，如果不進(jìn)行封裝，既不方便運(yùn)輸、保管，也不方便焊接、使用，而且一直暴露在外界會(huì)受到空氣中的雜質(zhì)和水分以及射線的影響，造成損傷從而導(dǎo)致電路失效或性能下降。

以“雙列直插式封裝”（Dual In-linePackage，DIP）為例，下圖簡(jiǎn)單示意出其封裝的過程。晶圓上劃出的裸片（Die），經(jīng)過測(cè)試合格后，將其緊貼安放在起承托固定作用的基底上（基底上還有一層散熱良好的材料），再用多根金屬線把Die上的金屬接觸點(diǎn)（Pad，焊盤）跟外部的管腳通過焊接連接起來，然后埋入樹脂，用塑料管殼密封起來，形成芯片整體。

1、 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；

2、 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能；

3、 基于散熱的要求，封裝越薄越好。

封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結(jié)構(gòu)方面，封裝經(jīng)歷了Zui早期的晶體管TO（如TO-89、TO92）封裝發(fā)展到了雙列直插封裝，隨后由PHILIP公司開發(fā)出了SOP小外型封裝，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。從材料介質(zhì)方面，包括金屬、陶瓷、塑料，很多高強(qiáng)度工作條件需求的電路如和宇航級(jí)別仍有大量的金屬封裝。