浦東區(qū)模塊回收光耦收購(gòu)廠商
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RC0805FR-0733RL
MAX1619MEE+
74LVT125DB,118
AD7501JN
RC0603FR-0733R2L
MM3Z8V2T1G
BCM68380FKFSBG
SN74HC86N
RC0603FR-07383RL
CY74FCT16823ATPACT
AZ5725-01F
RB160M-30
RC0402JR-07300RL
RG1608N-393-W-T5
N74F74D
6N138
S9018
GRM0335C1H2R4BA01D
RC0402FR-0730K9L
TM4C1294KCPDTI3
，DF37C-24DP-0.4V
結(jié)構(gòu)方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP；
材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引腳形狀：長(zhǎng)引線直插－>短引線或無(wú)引線貼裝－>球狀凸點(diǎn)；
裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝
具體形式編輯
封裝形式（1—5）
1、BGA(ball grid array)
球形觸點(diǎn)陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以
代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸
點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。
封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳
BGA 僅為31mm 見(jiàn)方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見(jiàn)方。而且BGA 不
用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問(wèn)題。
該封裝是美國(guó)Motorola 公司開(kāi)發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國(guó)有可
能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。Zui初，BGA 的引腳(凸點(diǎn))中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225。也有
一些LSI 廠家正在開(kāi)發(fā)500 引腳的BGA。
BGA 的問(wèn)題是回流焊后的外觀檢查。不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為，
由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過(guò)功能檢查來(lái)處理。
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