匯為熱管理技術(shù)有限公司(HuiwellThermalManagement Tech)

我們是國(guó)內(nèi)早從事熱管理材料銷售運(yùn)營(yíng)的公司之一,公司早期主要負(fù)責(zé)國(guó)際導(dǎo)熱材料品牌在中國(guó)區(qū)的銷售和服務(wù)。歷經(jīng)多年的行業(yè)積累和沉淀，轉(zhuǎn)型熱管理材料的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)制造以及銷售服務(wù)。公司目前分為熱管理材料和整機(jī)散熱設(shè)計(jì)兩大事業(yè)集群，致力于為各個(gè)領(lǐng)域客戶提供一站式熱管理技術(shù)及產(chǎn)品解決方案。

基于我們對(duì)客戶服務(wù)的堅(jiān)定承諾，加上我們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的永恒追求，我們致力于為客戶提供了一個(gè)可以信賴的供應(yīng)鏈。我們專注于各個(gè)領(lǐng)域電子產(chǎn)品的熱管理服務(wù)，潛心為用戶提供的熱管理材料和散熱設(shè)計(jì)解決方案；我們期待幫您解決產(chǎn)品熱量管理(控制)這一領(lǐng)域的問(wèn)題。

匯為熱管理不含硅材料HW-020NS簡(jiǎn)介：

HW-020NS不含硅導(dǎo)熱墊片是一款由高導(dǎo)熱陶瓷和其他填料構(gòu)成的無(wú)硅導(dǎo)熱材料，它的導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到2.0W/m-k，不含硅成分，在工作過(guò)程中不會(huì)釋放或揮發(fā)出硅氧烷成份，因此適用于那些對(duì)硅析出敏感的應(yīng)用場(chǎng)合，如光學(xué)器件、光通訊、雷達(dá)等其他只能使用無(wú)硅導(dǎo)熱材料的應(yīng)用場(chǎng)合，無(wú)硅導(dǎo)熱墊片也具有的絕緣性能、柔軟等特性，能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成的熱量傳遞。

特點(diǎn)/優(yōu)勢(shì)：

●不含硅

●的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)2.0W/m-k                      

●表面粘性可選，能貼附在器件或散熱器表面

●柔軟，變形力低,可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負(fù)荷較大的場(chǎng)合

●提供多種厚度規(guī)格，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來(lái)的大間隙問(wèn)題

典型應(yīng)用：

●工控電腦                     

●光通訊電子、光學(xué)器件

●汽車電子、雷達(dá)

●存儲(chǔ)設(shè)備

●其他硅敏感設(shè)備