HW-G500導(dǎo)熱硅膠墊片是匯為熱管理材料自主研發(fā)制造的一款采用硅膠和導(dǎo)熱陶瓷填料作為基材的導(dǎo)熱填縫材料，它的導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到了很高的5W/mk,能解決大部分電子產(chǎn)品器件冷卻散熱的問(wèn)題，它的表面自帶弱粘性，具有一定的柔軟性、壓縮性以及優(yōu)良的絕緣性，能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成出眾的熱量傳遞。同時(shí)還兼具減震、緩沖等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，作為極具工藝性、導(dǎo)熱性能的填充材料而被廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中，特別是在智能機(jī)器人控制模塊、4G、5G物聯(lián)網(wǎng)終端等應(yīng)用廣泛。

    匯為熱管理Zui早成立于2010年,公司早期主要負(fù)責(zé)國(guó)際導(dǎo)熱材料品牌在中國(guó)區(qū)的銷售和服務(wù)。歷經(jīng)多年的行業(yè)積累和沉淀，開始轉(zhuǎn)向于集成熱管理技術(shù)領(lǐng)域(包括系統(tǒng)散熱、散熱模組及熱管理材料)的設(shè)計(jì)開發(fā)、生產(chǎn)制造及銷售服務(wù)。

    公司目前分為熱管理材料和熱設(shè)計(jì)兩大事業(yè)部，致力于為各個(gè)領(lǐng)域客戶提供一站式熱管理技術(shù)解決方案.我們的熱管理材料事業(yè)部，研發(fā)及制造中心均坐落于中國(guó)智能智造的前沿陣地-東莞，主攻熱界面材料（導(dǎo)熱硅膠片材料、導(dǎo)熱粘接類材料、導(dǎo)熱凝膠等）和電子隔熱材料的設(shè)計(jì)開發(fā)和生產(chǎn)。我們的熱設(shè)計(jì)事業(yè)部在佛山和東莞都設(shè)有研發(fā)中心，主要致力于為客戶提供集成熱設(shè)計(jì)服務(wù)，包括系統(tǒng)散熱、散熱器、散熱模組的設(shè)計(jì)開發(fā)等。

　基于我們對(duì)客戶服務(wù)的堅(jiān)定承諾，加上我們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的永恒追求，HUIWELL致力于為客戶提供了一個(gè)可以信賴的熱管理材料及散熱模組供應(yīng)鏈。我們，很期待幫您解決產(chǎn)品"熱量管理"這一領(lǐng)域的問(wèn)題。