材料簡介：

HW-015NS不含硅導(dǎo)熱墊片是一款由高導(dǎo)熱陶瓷和其他填料構(gòu)成的無硅導(dǎo)熱材料，它不含硅成分，在工作過程中不會釋放或揮發(fā)出硅氧烷成份，因此適用于那些對硅析出敏感的應(yīng)用場合，比如光學(xué)器件、光通訊、雷達(dá)等其他只能使用無硅導(dǎo)熱材料的應(yīng)用場合，無硅導(dǎo)熱墊片也具有的絕緣性能、柔軟等特性，能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成的熱量傳遞。

特點/優(yōu)勢：

●不含硅

●良好的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)1.5W/m-k                      

●表面粘性可選，能貼附在器件或散熱器表面

●柔軟，變形力低,可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負(fù)荷較大的場合

●提供多種厚度規(guī)格，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來的大間隙問題

典型應(yīng)用：

●工控電腦                     

●光通訊電子、光學(xué)器件

●汽車電子、雷達(dá)

●存儲設(shè)備

●其他硅敏感設(shè)備

▓匯為熱管理技術(shù)有限公司(HuiwellThermalManagement Tech)是國內(nèi)早從事熱管理材料銷售運營的公司之一,公司早期主要負(fù)責(zé)國際導(dǎo)熱材料品牌在中國區(qū)的銷售和服務(wù)。歷經(jīng)多年的行業(yè)積累和沉淀，轉(zhuǎn)型熱管理材料的設(shè)計開發(fā)、生產(chǎn)制造以及銷售服務(wù)。公司目前分為熱管理材料和整機(jī)散熱設(shè)計兩大事業(yè)集群，致力于為各個領(lǐng)域客戶提供一站式熱管理技術(shù)及產(chǎn)品解決方案。

▓匯為熱管理技術(shù)的團(tuán)隊成員在熱管理材料和熱設(shè)計領(lǐng)域都有超過10年的銷售服務(wù),or設(shè)計開發(fā),or應(yīng)用技術(shù)經(jīng)驗，熟知汽車電子、能源、IT、工業(yè)控制、通信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)安防設(shè)備(4G/5G攝像頭、錄像機(jī))、家電設(shè)備（電視、音響、機(jī)頂盒等）、5G、消費電子（智能手機(jī)、平板電腦、AI智能家居設(shè)備、無人機(jī)、VR等）和LED燈具等產(chǎn)品的行業(yè)應(yīng)用。我們與多家國際國內(nèi)知名終端客戶及經(jīng)銷商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

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