導(dǎo)熱硅膠片廠家匯為熱管理材料的HW-G系列導(dǎo)熱硅膠片能解決大部分電子產(chǎn)品器件冷卻散熱的問題，它的表面自帶弱粘性，具有一定的柔軟性、壓縮性以及優(yōu)良的絕緣性，能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成出眾的熱量傳遞。同時還兼具減震、緩沖等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，作為極具工藝性、導(dǎo)熱性能的填充材料而被廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中，特別是在智能機(jī)器人控制模塊、4G、5G物聯(lián)網(wǎng)終端等應(yīng)用廣泛。

材料簡介：

HW-G500高導(dǎo)熱硅膠墊片是一款采用硅膠和超高導(dǎo)熱陶瓷填料作為基材的高導(dǎo)熱間隙填充材料，它具有出眾的導(dǎo)熱性能，Zui適用于解決那些特別棘手的電子產(chǎn)品器件冷卻散熱問題，它能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成出眾的熱量傳遞。

特點(diǎn)/優(yōu)勢：

●出眾的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)5.0W/m-k   

●材料有增強(qiáng)玻璃纖維載體、鋁箔載體可選，表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面

●柔軟，變形力低,可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負(fù)荷較大的場合

●多種厚度規(guī)格，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來的大間隙問題

●可定制顏色、厚度、硬度等參數(shù)

典型應(yīng)用：

●個人PC、工控電腦、服務(wù)器                     

●電信、網(wǎng)通設(shè)備

●智能家居，5G物聯(lián)網(wǎng)移動終端，WIFI模塊

●汽車電子產(chǎn)品、醫(yī)療電子產(chǎn)品

●固態(tài)硬盤等大存儲模塊

●高功率電源模塊、逆變器、控制器

關(guān)于匯為：

匯為熱管理技術(shù)有限公司(HuiwellThermal Management Tech)是國內(nèi)Zui早從事熱管理材料銷售運(yùn)營的公司之一,公司早期主要負(fù)責(zé)國際導(dǎo)熱材料品牌在中國區(qū)的銷售和服務(wù)。歷經(jīng)多年的行業(yè)積累和沉淀，轉(zhuǎn)型熱管理材料的設(shè)計開發(fā)、生產(chǎn)制造以及銷售服務(wù)。公司目前分為熱管理材料和整機(jī)散熱設(shè)計兩大事業(yè)集群，致力于為各個領(lǐng)域客戶提供一站式熱管理技術(shù)及產(chǎn)品解決方案。

匯為熱管理材料事業(yè)部，研發(fā)及制造中心均坐落于中國智能智造的前沿陣地-東莞，主攻熱界面材料（導(dǎo)熱硅膠片材料、導(dǎo)熱絕緣片、導(dǎo)熱雙面膠、導(dǎo)熱凝膠等）以及電子隔熱材料的設(shè)計、開發(fā)和生產(chǎn)。我們擁有目前業(yè)績Zui先進(jìn)的生產(chǎn)線，月生產(chǎn)導(dǎo)熱硅膠片10KK/片。 

匯為熱管理材料支持“客需定制化生產(chǎn)”，以導(dǎo)熱硅膠片為例，我們支持：導(dǎo)熱系數(shù)從1.0W~5.0W/mk寬幅定制，尺寸厚度(0.5~13mm)定制，顏色定制，硬度定制……總而言之，匯為熱管理將以Zui優(yōu)價格，Zui優(yōu)品質(zhì)，Zui優(yōu)服務(wù)呈現(xiàn)給所有經(jīng)銷商、終端客戶。