LOCTITE ABLESTIK 104 MOD2 屬于經(jīng)典 Eccobond 104 系列改性版本（MOD2改良配方），雙組份無溶劑酸酐固化環(huán)氧樹脂體系，A組份黑色液態(tài)樹脂，B 組份白色粉末狀酸酐固化劑，不含任何稀釋劑、VOC 揮發(fā)物，固化后為硬質(zhì)絕緣環(huán)氧。
該牌號核心定位是長期超高溫工況下的高強(qiáng)度絕緣結(jié)構(gòu)粘接，Zui大亮點是極高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg＞225℃，連續(xù)長期使用溫度可達(dá) 230℃，短時峰值耐受280–290℃，同時具備行業(yè)dingjian的耐化學(xué)品、耐溶劑性能，是航空、jungong、高溫傳感器、核電配套組件、油氣探測電子常用特種環(huán)氧膠，適配多孔/ 非多孔基材粘接。
重要說明：本品電絕緣，非導(dǎo)電膠，不可用作固晶銀膠；MOD2為原版 104 的改良調(diào)型，優(yōu)化了填料分散、降低固化內(nèi)應(yīng)力，高溫下強(qiáng)度保留率優(yōu)于基礎(chǔ)版 104。
核心優(yōu)勢（詳細(xì)展開）
超高耐溫、高 Tg，高溫強(qiáng)度保持優(yōu)異
Tg＞225℃，區(qū)別于普通環(huán)氧 Tg 多在 80–150℃區(qū)間；長期連續(xù)工作上限 230℃，短時間可承受 290℃瞬時高溫。在200℃以上環(huán)境仍可維持可觀剪切強(qiáng)度，不會快速軟化蠕變，適合持續(xù)高溫服役器件。
超長操作壽命，大工件、批量調(diào)配友好
25℃條件下 100g 混合后操作時間＞12h（720min），遠(yuǎn)長于普通環(huán)氧；不會快速凝膠，可一次性調(diào)配較大膠量，適合大型零部件、復(fù)雜工裝、大面積粘接，給點膠、對位、裝配留出充足工時。
dingji耐化學(xué)、耐溶劑能力
對燃油JP?4/JP?5、潤滑油、有機(jī)酸、稀酸堿、鹽水、醇類、芳烴（、庚烷）、部分酯類均有良好耐受性；可抵抗多數(shù)清洗劑浸泡，在油氣、航空液壓介質(zhì)、化學(xué)探測工況下不易溶脹、開裂、脫粘，遠(yuǎn)優(yōu)于胺固化環(huán)氧。
無溶劑，固化收縮低，界面應(yīng)力小
零揮發(fā)配方，固化過程無氣泡、無釋氣；線性固化收縮率低，粘接精密金屬?陶瓷組件時殘余應(yīng)力小，減少高溫循環(huán)下界面分層風(fēng)險。
基材適配極廣，多孔 / 致密基材均可粘接
鋁、不銹鋼、碳鋼、黃銅等各類金屬；氧化鋁陶瓷、玻璃、熱固性塑料；同時適配多孔基材（燒結(jié)陶瓷、粉末冶金件）與光滑致密基材，潤濕能力強(qiáng)。
高剪切強(qiáng)度，高溫循環(huán)穩(wěn)定性好
室溫剪切強(qiáng)度高，溫度循環(huán)?25℃～+230℃反復(fù)冷熱沖擊后，強(qiáng)度衰減幅度低，適合交變高溫工況；僅需接觸壓力即可實現(xiàn)高強(qiáng)度粘接，不需要高壓工裝。
優(yōu)異介電絕緣性能
固化后擊穿強(qiáng)度高、體積電阻率高，高溫環(huán)境下絕緣下降緩慢，可同時完成結(jié)構(gòu)固定 + 電氣隔離，用于高溫電子組件絕緣粘接。
未固化物料參數(shù)（A、B 組份及混合體系）
A 組份（樹脂）：黑色液體A 粘度（25℃）：25000 mPa?sA 密度：1.35 g/cm3B 組份（固化劑）：白色細(xì)粉末混合重量比：A:B = 100 : 64（嚴(yán)格重量配比，不建議體積估算）混合后外觀：黑色粘稠液體混合后操作壽命（25℃，100g）：＞720 min（12h）保質(zhì)期（原裝密封，25℃避光）：183 天（約 6 個月），無需冷凍，常溫倉儲注意：B 為粉末固化劑，存放久可能輕微結(jié)塊，使用前需過篩或充分打散再稱量。固化后典型物性（標(biāo)準(zhǔn)固化：150℃×3h）
Tg：＞225℃長期連續(xù)使用溫度：?25℃ ~ +230℃短時峰值耐受：Zui高 290℃CTE（Tg 以下）：≈60 ppm/℃鋁?鋁剪切強(qiáng)度：17 MPa（約 1800 psi）邵氏硬度 D：90D，硬質(zhì)環(huán)氧介電強(qiáng)度：15.7 kV/mm體積電阻率：高絕緣級別耐濕熱：高溫濕熱老化后力學(xué)、電性能衰減緩慢耐介質(zhì)：航空燃油、潤滑油、稀酸稀堿、鹽水、醇、芳烴等；不適合長期浸泡強(qiáng)極性酮類（）、二氯甲烷等強(qiáng)溶劑熱循環(huán)：?25℃ ?230℃循環(huán)，抗分層能力youxiu固化工藝不同會輕微改變 Tg 與強(qiáng)度；固化越充分，高溫性能越好。
典型適用場景
航空航天與jungong電子
航空機(jī)載高溫傳感器、發(fā)動機(jī)周邊輔助組件、高溫繼電器、連接器基座粘接；jungong設(shè)備耐高溫結(jié)構(gòu)裝配，耐燃油 /液壓油浸泡部件。
高溫探測、油氣與井下設(shè)備
隨鉆測井、高溫壓力傳感器外殼粘接；油氣探測電子模塊，長期處在 180~220℃環(huán)境，同時接觸油、鹽鹵水介質(zhì)。
特種工控與測試工裝
高溫烘箱內(nèi)部工裝、夾具、加熱組件的陶瓷?金屬粘接；高溫 MEMS、射頻器件支架固定（絕緣要求，無導(dǎo)電需求）。
其他耐高溫裝配
粉末冶金件、燒結(jié)陶瓷組件粘接；需要后續(xù)接觸清洗劑、潤滑油的設(shè)備零部件裝配。
?不適用場景：
①需要導(dǎo)電互連、芯片固晶；②長期浸泡、二氯甲烷等強(qiáng)溶劑；③柔性、回彈要求；④低溫（＜?40℃）極寒工況；⑤低應(yīng)力大尺寸裸芯片貼裝（CTE偏高）。
詳細(xì)施工工藝與使用注意事項
1. 基材前處理（決定長期可靠性）
金屬：切削液、油污先用 / 擦拭脫脂；氧化層建議砂紙打磨，再次清潔，完全干燥。
陶瓷：超聲清洗 + 100℃烘干除吸附水汽；多孔燒結(jié)件充分烘干，孔隙內(nèi)水汽會造成固化氣泡。
熱固塑料：去除脫模劑；低表面能熱塑性塑料粘接效果差，一般不推薦。
硅酮脫模劑污染會造成yongjiu界面脫粘，必須徹底清除。
2. 稱量、混合與脫泡
- 嚴(yán)格按重量 100:64 稱量，B 粉末容易沉降、結(jié)塊，稱量前打散；
- 低速攪拌 2–3 分鐘，把杯底、杯壁粉末完全分散，避免局部固化劑富集或缺量；高速攪拌會帶入大量氣泡，禁止高速攪拌；
- 攪拌完成后真空脫泡（?0.09 MPa，3–5 min），消除攪拌裹入氣泡；
- 操作窗口很長，但一旦粘度明顯上升，不可再加新膠繼續(xù)使用；調(diào)配量按需控制，雖然操作期長，但混合物料不建議存放過夜再施工。
3. 施膠與貼合
薄膠層更優(yōu)，推薦膠層厚度 0.05–0.20 mm；在兩個粘接面均勻涂膠，貼合后只需要接觸輕壓，擠出少量溢膠即可，不需要高壓。
固化前多余溢膠可用 / 擦拭清理；固化后只能機(jī)械打磨去除。
4. 固化工藝（推薦階梯升溫，非常關(guān)鍵）
120℃ × 6 h150℃ × 3 h（推薦標(biāo)準(zhǔn)固化，性能Zui均衡）175℃ × 2 h200℃ × 1 h強(qiáng)烈建議階梯升溫：先80–100℃保溫預(yù)凝膠，再升至目標(biāo)固化溫度；升溫速率≤1–2℃/min，防止厚膠層放熱、產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力；固化結(jié)束后緩慢降溫，減少殘余應(yīng)力，Zui大化Tg 與高溫強(qiáng)度。
室溫?zé)o法完全固化，本品必須加熱固化，常溫放置不會硬化。
5. 可靠性驗證提示
用于航空、井下、jungong等高可靠性產(chǎn)品，量產(chǎn)前必須完成：高溫老化、高低溫循環(huán)、耐目標(biāo)介質(zhì)浸泡、絕緣耐壓、剪切強(qiáng)度老化驗證；若接觸特殊化學(xué)介質(zhì)，必須單獨做介質(zhì)浸泡試驗。
6. 儲存、安全防護(hù)
A、B 組分原裝密封常溫 25℃儲存，遠(yuǎn)離熱源；開封后盡快用完，防潮，B 粉末極易吸潮。
酸酐固化體系，操作全程通風(fēng)，佩戴丁腈手套、護(hù)目鏡；粉末吸入有刺激性，稱量 B粉時做好防塵；皮膚接觸及時清洗；固化前廢料按危廢處置。