LOCTITE STYCAST 2651?40 源自原 Emerson & Cuming 經(jīng)典 Stycast產(chǎn)品線，現(xiàn)歸入漢高樂(lè)泰體系，為雙組份填料改性環(huán)氧樹(shù)脂灌封樹(shù)脂（A樹(shù)脂 + B 固化劑），基材默認(rèn)黑色，也可定制其他色號(hào)；核心定位是通用型介電級(jí)電子灌封料，Zui大特點(diǎn)是可搭配多款專(zhuān)用催化劑（CAT?9、CAT?9M、CAT?11等），通過(guò)選用不同固化劑自由切換室溫固化/ 加溫固化兩套工藝，兼顧小批量手工灌注與自動(dòng)化量產(chǎn)灌封。
樹(shù)脂本體粘度偏低，流動(dòng)性好，灌注時(shí)可充分浸潤(rùn)細(xì)密引腳、線圈縫隙，排出內(nèi)部氣泡；固化后為硬質(zhì)環(huán)氧，支持車(chē)、銑、鉆、磨等機(jī)加工，適合需要后序切削修整的封裝件。對(duì)金屬、陶瓷、玻纖PCB、部分工程塑料均具備優(yōu)異附著力，固化體系吸水率低、電絕緣性能穩(wěn)定，滿足美軍標(biāo) MIL?I?16923的性能要求，廣泛用于jungong、航空、工控、傳感器、電源模塊的防護(hù)封裝，提供防潮、防鹽霧、抗震、絕緣、應(yīng)力緩沖多重保護(hù)。
重要提示：Zui終固化物性能高度依賴選用哪一款催化劑，不同 CAT配比、Tg、耐溫、操作時(shí)間差異很大，選型時(shí)固化劑必須配套選定。
核心優(yōu)勢(shì)（詳細(xì)展開(kāi)）
多固化劑兼容，工藝靈活
可搭配 CAT?9、CAT?9M、CAT?11 等多款催化劑；CAT9 支持室溫固化，CAT11推薦加溫固化。客戶可根據(jù)產(chǎn)線條件自由選擇，無(wú)需更換主樹(shù)脂物料，便于多產(chǎn)線、多產(chǎn)品共用一款基材，降低物料庫(kù)存種類(lèi)。重量配比隨固化劑變化：CAT?9M約 100:8~9；CAT?11 約 100:10~11。
低粘度，浸潤(rùn)性youxiu，適合復(fù)雜結(jié)構(gòu)灌注
樹(shù)脂粘度約 33000mPa?s，相比高填充高粘度灌封料流動(dòng)性更好，能流入細(xì)小間隙、密集插針線圈、微型傳感器腔體；配合真空灌注工藝，氣泡脫出效果好，減少封裝空洞風(fēng)險(xiǎn)。
固化后可機(jī)加工
完全固化后的環(huán)氧基材硬度適中，無(wú)脆性崩裂問(wèn)題，可使用硬質(zhì)合金刀具直接鉆孔、銑削、打磨、修形；適合灌封后需要二次機(jī)械加工、定位開(kāi)孔的組件，省去模具復(fù)雜預(yù)成型工序。
優(yōu)異介電絕緣 + 低吸水率
固化后體積電阻率可達(dá) 101?~101? Ω?cm 級(jí)別，擊穿強(qiáng)度高，高頻下介電損耗低；24h 沸水吸水率僅約0.3%，長(zhǎng)期濕熱、鹽霧環(huán)境下絕緣衰減緩慢，適合戶外、車(chē)載、海洋等潮濕工況電子防護(hù)。
寬溫域使用，耐冷熱沖擊
根據(jù)固化劑不同，連續(xù)使用溫度范圍可達(dá)?40℃~+175℃；加溫固化版本（CAT11）Tg更高、高溫穩(wěn)定性更好，溫度循環(huán)過(guò)程不易分層開(kāi)裂，適配傳感器、射頻組件、航空電子的溫度循環(huán)可靠性測(cè)試。
基材粘接廣譜
對(duì)鋁、銅、鋼、電鍍金屬、氧化鋁陶瓷、FR?4PCB、玻纖增強(qiáng)塑料等均具備良好粘接；合理前處理后，界面粘接力強(qiáng)，水汽不易沿著界面滲透。
低固化收縮
固化線性收縮僅 0.2%，灌封后內(nèi)應(yīng)力小，減少精密元器件、裸芯片因固化應(yīng)力造成的漂移、損傷，適合壓力傳感器、MEMS類(lèi)器件封裝（需評(píng)估 CTE 匹配）。
未固化物料參數(shù)（樹(shù)脂 A 組份）
外觀：黑色液體（可定制金色 / 其他顏色牌號(hào) W1）Brookfield 粘度（25℃）：≈33000 mPa?s密度：≈1.6 g/cm3儲(chǔ)存條件：原裝密封室溫避光存放，遠(yuǎn)離熱源保質(zhì)期（未開(kāi)封）：約 12 個(gè)月填料類(lèi)型：礦物填充，靜置儲(chǔ)存會(huì)出現(xiàn)填料沉降，使用前必須充分?jǐn)嚢铇?shù)脂A，保證填料重新分散均勻，否則性能波動(dòng)很大。操作時(shí)間完全由固化劑決定：CAT?9 室溫體系操作時(shí)間長(zhǎng)；CAT?11 混合后凝膠更快，大批量灌注建議分批調(diào)配。
固化后典型物性（分兩款主流固化劑參考）
① STYCAST 2651?40 + CAT?11（加溫固化，高性能版本，推薦高可靠場(chǎng)景）
固化條件參考：小質(zhì)量件 105℃ / 2h；大件建議先 75℃預(yù)凝膠，再升溫至 105℃保溫，減少厚件放熱與氣泡
② STYCAST 2651?40 + CAT?9M（可室溫固化，適合無(wú)法加溫工件）
固化：25℃室溫固化 24~48h 完全固化；加溫可提速
典型適用場(chǎng)景
- 工業(yè)與航空電子模塊滿足 MIL 規(guī)范的 / 航空級(jí)電子組件、控制板、繼電器、線圈、變壓器灌封，抗震防潮絕緣。
- 各類(lèi)傳感器封裝壓力傳感器、溫度傳感器、變送器內(nèi)部灌封，隔離水汽、介質(zhì)侵蝕，提供機(jī)械保護(hù)；MEMS 組件封裝（需提前評(píng)估 CTE與芯片應(yīng)力匹配）。
- 電源、驅(qū)動(dòng)模塊低壓電源、驅(qū)動(dòng)板、電感線圈、小型高壓組件灌封，隔離爬電距離，防塵防潮。
- 需要后加工的特殊件灌封后還要鉆孔、銑槽、修邊的工裝、測(cè)試組件、定制電子殼體填充，利用其可機(jī)加工特性。
- 射頻組件非高頻極高精度射頻腔體封裝，兼顧絕緣與結(jié)構(gòu)固定（超高 Q 值高頻器件建議先做介電常數(shù)驗(yàn)證）。
?不適用場(chǎng)景：
① 需要極高導(dǎo)熱（>1 W/m?K）散熱灌封；②長(zhǎng)期持續(xù)高于 175℃工況；③柔性、高回彈要求；④低 CTE 芯片貼裝（本膠CTE 偏高，不能替代低應(yīng)力固晶膠）；⑤直接長(zhǎng)期浸泡強(qiáng)溶劑、酮類(lèi)。
詳細(xì)施工工藝與使用注意事項(xiàng)
1. 前期準(zhǔn)備
樹(shù)脂 A 長(zhǎng)期存放填料沉降，開(kāi)罐后先充分?jǐn)嚢鐰 組份 3–5分鐘，保證填料均勻；固化劑單獨(dú)搖勻。所有元器件、殼體必須脫脂、除水汽、烘干；表面油污、脫模劑、硅酮污染會(huì)造成界面脫粘、水汽滲透。
建議灌封前工件預(yù)烘 60–80℃ 1–2h 除潮氣，冷卻后再灌注。
2. 配比、混合、脫泡
嚴(yán)格按照選定固化劑的重量比稱量（不建議依靠體積估算）；攪拌均勻，刮擦杯壁和底部，避免局部固化劑富集或缺失。
混合后優(yōu)先真空脫泡（?0.09MPa，3–8分鐘），去除攪拌帶入氣泡；厚件分批灌注，控制單次灌注厚度，避免劇烈放熱造成局部過(guò)熱、產(chǎn)生氣泡。
混合物料必須在操作期內(nèi)用完，凝膠后不可再稀釋使用。
3. 灌注工藝
優(yōu)先真空灌注；常壓灌注時(shí)緩慢沿殼體側(cè)壁流入，不要直沖元器件，減少裹氣；灌注完成后可再次短時(shí)間抽真空輔助氣泡上浮。
灌封厚度沒(méi)有硬性上限，但厚截面（>20mm）放熱明顯，建議分層灌注，每層固化后再灌下一層，防止過(guò)熱。
4. 固化工藝選擇
CAT11（加溫固化，高可靠shouxuan）：推薦階梯升溫，75℃預(yù)凝膠，再升至 105℃保溫2h；升溫速率≤2℃/min，固化后緩慢降溫釋放殘余應(yīng)力。加溫固化會(huì)顯著提升 Tg、耐濕熱、耐化學(xué)性能，jungong / 車(chē)載 /高壽命產(chǎn)品優(yōu)先選用。CAT?9/9M（室溫固化）：環(huán)境溫度 23–25℃，濕度＜65%，24h 達(dá)到初步強(qiáng)度，48h 后性能趨于完整；環(huán)境溫度低于18℃固化速度大幅變慢，固化后 Tg 偏低，濕熱老化性能弱于加溫版本。5. 后加工與可靠性驗(yàn)證
完全固化后才可進(jìn)行機(jī)加工；加工時(shí)選用硬質(zhì)合金刀具，控制進(jìn)給量，避免切削熱過(guò)高損傷膠層。
量產(chǎn)前必須完成全套可靠性驗(yàn)證：溫度循環(huán)、85℃/85% RH濕熱老化、絕緣耐壓、鹽霧測(cè)試；用于航空、jungong、傳感器等高要求場(chǎng)景，建議補(bǔ)充 MIL 標(biāo)準(zhǔn)對(duì)應(yīng)的老化驗(yàn)證。
6. 儲(chǔ)存與安全防護(hù)
兩組分均密封室溫存放，禁止冷凍；開(kāi)封后盡快用完，防止水汽侵入。
環(huán)氧 + 胺類(lèi)固化體系，操作環(huán)境保持通風(fēng)，佩戴丁腈手套、護(hù)目鏡；避免皮膚長(zhǎng)期接觸，接觸后肥皂水沖洗；固化前廢料按危廢處理。