核心優(yōu)勢(shì)

1. 可控毛細(xì)流動(dòng)，適配微小間隙
   流變?cè)O(shè)計(jì)適配低至 25μm 間隙，流動(dòng)速度適中，不易快速溢到芯片表面；可完整填充焊球之間縫隙，減少空洞風(fēng)險(xiǎn)，適配大尺寸 FCBGA 倒裝芯片。
2. 低應(yīng)力改性環(huán)氧，提升溫循壽命
   CTE 經(jīng)過優(yōu)化匹配硅片與基板，模量較低，冷熱循環(huán)過程緩解 BGA 焊球承受的熱應(yīng)力，降低焊球開裂、界面脫層失效，大幅提升長期可靠性。
3. 快速熱固化，縮短產(chǎn)線節(jié)拍
   支持階梯升溫快速固化曲線，相比傳統(tǒng)慢固底填膠縮短烘箱保溫時(shí)間，提升產(chǎn)線吞吐量；同時(shí)可選用標(biāo)準(zhǔn)固化曲線追求可靠性。
4. 耐多次 260℃無鉛回流沖擊
   固化后耐高溫回流，后續(xù) SMT 二次回流不會(huì)出現(xiàn)分層、起泡，滿足模組多芯片貼裝制程要求。
5. 黑色遮光配方
   黑色底色，可阻擋外部光線，對(duì)光電、高速光互聯(lián)、射頻芯片起到避光保護(hù)，避免光敏器件受外界光干擾。
6. 低離子雜質(zhì)管控
   可萃取鹵素、金屬離子嚴(yán)格管控，降低高溫高濕環(huán)境電化學(xué)腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，適配高可靠通信與工控芯片封裝。

典型物性參數(shù)

適用場(chǎng)景

使用注意事項(xiàng)

1. 僅加熱固化，常溫不會(huì)固化；固化溫度不足或保溫時(shí)間不夠會(huì)造成填充層發(fā)軟、耐回流差、附著力不足。
2. 冷藏儲(chǔ)存，開袋前充分回溫至室溫，避免水汽冷凝進(jìn)入膠液，產(chǎn)生針孔、氣泡、填充空洞。
3. 點(diǎn)膠前基板與芯片底部必須徹底清除助焊劑殘留、油污，推薦 LOCTITE SF7070 清洗或等離子清洗；殘留助焊劑會(huì)造成底填膠潤濕不良、界面分層。
4. 屬于絕緣底填材料，不能作為導(dǎo)電粘接膠；施膠路徑控制溢膠，避免污染芯片表面、焊盤與鍵合區(qū)。
5. 非醫(yī)療植入級(jí)，不可用于植入體內(nèi)器件。
6. 在潔凈車間操作，全程避光輸送；管路使用黑色 PTFE 管，避免提前受熱老化；參照 MSDS 做好通風(fēng)、手套護(hù)目鏡防護(hù)。