核心優(yōu)勢

1. 多工藝兼容，適配不同產(chǎn)線
   流變經(jīng)過優(yōu)化，既可高速針頭點膠，也支持絲網(wǎng)印刷與壓印轉(zhuǎn)移，膠點成型穩(wěn)定、拉絲拖尾少，小芯片與大尺寸芯片都可適配，產(chǎn)線選型靈活。
2. 高導(dǎo)電導(dǎo)熱，散熱導(dǎo)通兼顧
   銀粉填料體系，體積電阻率低，導(dǎo)熱性能良好，可快速導(dǎo)出芯片工作熱量，降低熱堆積，滿足功率器件、射頻元器件散熱與電氣連通雙重需求。
3. 固化窗口寬，支持快固 / 標(biāo)準(zhǔn)固化
   固化工藝靈活，標(biāo)準(zhǔn)固化 180℃×10min，快速固化 200℃×6min，可根據(jù)產(chǎn)能、烘箱條件自由調(diào)整，大幅提升產(chǎn)線吞吐效率。
4. 低離子雜質(zhì)、低溢料（Low Bleed）
   Cl?、Na?、K?等可萃取離子含量控制嚴(yán)格，減少高溫高濕環(huán)境電化學(xué)腐蝕；固化階段樹脂析出可控，爬邊滲膠少，降低鍵合區(qū)污染風(fēng)險，提升后段良率。
5. 基材附著力廣譜
   對鍍金、鍍銀、鎳、銅引線框架、陶瓷基板、硅芯片粘接強度高，熱循環(huán)工況界面穩(wěn)定，不易分層脫粘。
6. 單組份即用，操作簡單
   無需稱量攪拌，開針筒直接上機，避免配膠引入氣泡與配比誤差，物料管理簡便。

典型物性參數(shù)

適用場景

使用注意事項

1. 冷鏈儲存，拆真空包裝前必須充分回溫至室溫，防止水汽凝露，造成膠內(nèi)氣泡、針孔、點膠缺陷。
2. 芯片與基板表面建議等離子清洗或使用 LOCTITE SF7070 除油，脫模劑、有機殘留會明顯降低濕熱附著力。
3. 屬于導(dǎo)電漿料，布局做好隔離，避免溢膠造成引腳短路；新項目投產(chǎn)前務(wù)必完成空洞率、溫度循環(huán)、uHAST 可靠性驗證。
4. 僅加熱固化，常溫不會固化；固化溫度不足、保溫時間不夠，會導(dǎo)致電阻率偏高、粘接強度不足。
5. 非醫(yī)療植入級，不可用于植入人體器件。
6. 千級 / 百級潔凈車間操作，佩戴無粉手套，設(shè)備防靜電接地；車間保持通風(fēng)，參照 MSDS 執(zhí)行安全防護(hù)。