漢高 TECHNOMELT OM652（前身 Macromelt OM652，黑色版本 OM657）是生物基聚酰胺熱塑性低壓注塑封裝顆粒，適配LPMS 低壓注塑工藝，單組份顆粒，無需 A/B 配比，加熱熔融后低壓注入簡易模具，冷卻數秒完成物理固化成型。注塑壓力低，不會壓傷 PCB 芯片、焊點、FPC 排線、微型傳感元件；對比 PA6208，OM652 對 PBT、PA、PVC、PCB基材粘接強度更高，線束根部應力釋放效果突出；Tg?45℃，低溫韌性優(yōu)異，?40℃環(huán)境下保持柔韌，抑制線束斷芯失效；具備 UL94V?0 阻燃，無溶劑，不良品可局部加熱重熔返修，邊角料可回收；琥珀色版本方便內部氣泡、焊點目視質檢，黑色 OM657抗紫外遮光，適合車載戶外部件，廣泛用于汽車電子、工業(yè)傳感器、消費電子大批量生產。

核心產品特性1、低壓成型，保護精密脆弱元器件注塑壓力僅 1.5?40bar，遠低于傳統(tǒng)塑膠注塑，避免壓損 PCB、芯片、FPC、微型焊點；成型周期 5?50秒，適配高速自動化產線，生產效率顯著高于環(huán)氧、有機硅灌封。

2、基材粘接性能突出，線束應力釋放優(yōu)異對 PBT、PA66、PVC、FR?4電路板、銅鋁金屬粘接強度高，尤其適合連接器外殼與熱熔料界面結合；線束包封位置有效緩沖振動、溫度循環(huán)拉扯力，降低線束斷芯、界面脫層失效風險。

3、超低溫韌性，寬溫域服役Tg?45℃，?40℃低溫不脆裂；?40~100℃工作區(qū)間保持彈性；耐機油、部分化學品，滿足車載零部件環(huán)境可靠性要求。

4、單組份熱塑性，可返修、可回收無需攪拌配膠，無固化劑；加熱即熔融、冷卻即定型；不良工件可局部加熱重熔拆除元器件；生產無 VOC揮發(fā)，邊角料可回收再利用，降低生產物料損耗。

5、雙版本選型，合規(guī)完整OM652 琥珀本色：便于內部缺陷目視檢查；OM657 黑色：遮光抗紫外線，適合車載戶外工況；UL94 V?0 阻燃，滿足RoHS、REACH，可提供完整 TDS、MSDS 與 UL 報告。

典型應用場景汽車電子：各類連接器尾部包封、車身傳感器、小型 PCB 模塊、低壓線束應力消除；消費電子：數據線接頭、Type?C 組件、電池保護板、微型信號板；工業(yè) IoT：水表電表通訊模塊、溫濕度傳感器、小型線圈絕緣密封；替代熱縮管、點膠、環(huán)氧 / 有機硅灌封，追求高粘接強度、大批量 LPMS 生產場景。

工藝使用說明物料必須干燥儲存，吸潮會造成注塑氣泡；料筒溫度控制 190?230℃，避免物料長時間高溫滯留；模具溫度建議40?80℃；控制注塑壓力，禁止高壓；工件表面除油除塵；熱塑性物料避免與環(huán)氧、有機硅膠料交叉污染；停機做好料筒清潔。