在電子行業(yè)生產維修過程中，經常會遇到拆機料、庫存呆滯料、客退板、報廢 PCBA板上面的芯片，出現(xiàn)焊球脫落、引腳變形、膠體殘留、表面氧化、絲印磨損等各類問題。不少工廠、電子貿易商、維修企業(yè)都在四處尋找靠譜的芯片翻新、BGA植球、IC 整腳加工廠家，既要工藝過硬、良率高，又能一站式完成全套工序，不用來回多家工廠周轉物料，億芯匠科技，就是專業(yè)做芯片整套翻新加工的源頭工廠，帶板拆卸、除膠、除錫、植球、清洗、裝盤、打字、電性測試全流程自主完成，一站式解決您的芯片加工難題。

億芯匠科技坐落于深圳寶安，深耕 IC芯片后段加工多年，擁有整套專業(yè)加工設備、防靜電作業(yè)車間與成熟技術團隊，從來料檢驗到成品出貨，每一道工序都嚴格管控，拒絕粗放式加工，程度上規(guī)避芯片暗傷、焊盤損傷、引腳損壞等行業(yè)常見問題，加工完成的芯片可直接上機SMT 貼片，滿足二次生產、銷售、維修復用需求。

      我們可承接全套芯片翻新加工工序：

 1、帶板拆卸：針對 PCBA 報廢板、客退板、庫存舊板，采用溫控拆板工藝，溫和取下BGA、QFP、QFN、DDR、EMMC、CPU 等各類封裝芯片，嚴控溫度，避免高溫灼傷芯片本體，完好保留芯片可用價值。

 2、除膠除錫：清除芯片表面黑膠、殘膠、舊錫渣、助焊劑殘留，溫和處理焊盤，修復氧化、輕微磨損焊盤，不破壞焊盤基材，為后續(xù)植球打好基礎。 

3、BGA 植球加工：支持全自動精密植球，適配大中小間距BGA、DDR3/DDR4/DDR5、EMMC、主控、FLASH等芯片，錫球排布均勻，無漏球、偏球、連球，回流曲線按芯片特性調試，杜絕芯片鼓包炸片；同時承接 QFP、SOP類芯片整腳整形，修復變形彎曲引腳，矯正引腳平整度，完成除錫、鍍腳處理，修復損壞引腳，讓 IC引腳恢復標準狀態(tài)。 

4、精密清洗：多道工序清洗除塵除氧化，去除縫隙錫屑、粉塵污漬，芯片外觀潔凈，降低后期虛焊風險。

 5、裝盤編帶包裝：按照客戶需求，完成托盤裝盤、管裝、真空防潮、編帶包裝，方便直接投入產線使用。

 6、IC 磨字 /打字激光刻字：支持舊絲印打磨去除，重新激光打字刻印型號參數，滿足庫存料翻新標識需求。

 7、電性功能測試：出貨前做功能抽檢，篩選不良芯片，把控成品良率，減少客戶上機后出現(xiàn)故障問題。

可加工封裝覆蓋廣泛：BGA、DDR、EMMC、CPU、GPU、QFP、QFN、DFN、SOP、TSSOP、FLASH等主流封裝芯片。不管是少量樣品打樣，還是大批量訂單，都可以承接，支持拆機料、庫存料、客退返修料各類來料加工，適配電子加工廠、芯片貿易商、工控維修、存儲行業(yè)、方案公司等各類客戶需求。

選擇億芯匠科技，整套工序工廠內部閉環(huán)完成，不外包轉手，每一批物料都經過外觀顯微鏡檢驗 +功能抽檢再出貨，堅守高品質、高良率標準，兼顧交期效率，幫助客戶盤活呆滯庫存、拆機芯片，有效降低采購與物料成本，讓舊芯片重新產生使用價值。

如果您正在找芯片翻新、BGA 植球、IC整腳加工，不用四處對比多家供應商，億芯匠科技一站式全套加工，從拆板到測試出貨全部搞定。歡迎來料打樣測試，也可寄樣評估，溝通加工需求與報價，期待和廣大電子行業(yè)客戶建立長期穩(wěn)定合作。