億芯匠深耕BGA芯片翻新與精密植球加工多年，具備完善的全規(guī)格BGA處理能力，常規(guī)BGA、高密度FCBGA、PoP堆疊BGA、微型MicroBGA全部均可承接整套翻新作業(yè)。依托全自動(dòng)視覺植球設(shè)備與回流焊設(shè)備，能夠完成0.3mm–1.27mm全間距錫球精準(zhǔn)重植，搭配專業(yè)除錫、除膠工藝，溫和清理舊芯片焊盤殘錫與固化膠體，不會(huì)造成焊盤掉點(diǎn)、芯片分層、線路暗傷等問題。除基礎(chǔ)翻新植球以外，配套提供芯片深度清洗、外觀整新、激光打字、電性檢測、機(jī)器擺盤、全自動(dòng)編帶等增值配套服務(wù)，實(shí)現(xiàn)BGA芯片從舊料變?yōu)槌善房墒跧C的完整閉環(huán)。本廠摒棄低效人工加工模式，以設(shè)備流水線實(shí)現(xiàn)大批量統(tǒng)一生產(chǎn)，每一批次芯片加工標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一，品質(zhì)管控嚴(yán)格，出貨前均經(jīng)過抽檢驗(yàn)證，確保芯片功能完好。面向芯片回收商、工控主板廠商、服務(wù)器配件商家、顯卡維修企業(yè)開放長期代工合作，量大價(jià)優(yōu)、交期快速，支持無鉛環(huán)保錫球、有鉛高溫錫球兩種工藝方案自由選擇，滿足不同行業(yè)產(chǎn)品使用規(guī)范。

區(qū)別于小型作坊零散人工加工模式，億芯匠投入全套專業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備，搭建完整芯片翻新量產(chǎn)流水線，核心優(yōu)勢在于機(jī)器自動(dòng)化擺盤、全自動(dòng)編帶封裝，完美適配大批量訂單標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)。整條產(chǎn)線涵蓋自動(dòng)拆板設(shè)備、恒溫除錫系統(tǒng)、視覺植球機(jī)、超聲波清洗機(jī)組、激光打標(biāo)機(jī)、電性測試設(shè)備、自動(dòng)擺盤機(jī)與全自動(dòng)編帶機(jī)，整套工序環(huán)環(huán)相扣，批量生產(chǎn)時(shí)效率高、成品一致性高，不會(huì)出現(xiàn)手工加工品相參差不齊的問題。所有翻新完畢的芯片，可按照客戶需求統(tǒng)一托盤機(jī)器規(guī)整擺盤，或是標(biāo)準(zhǔn)化編帶封裝，編帶間距精準(zhǔn)牢固，能直接接入SMT自動(dòng)化貼片機(jī)使用，極大方便工廠量產(chǎn)使用。無論客戶訂單數(shù)量大小，小到幾十顆樣品，大到數(shù)萬顆批量訂單，均可使用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)備工藝加工，保障每一批芯片翻新品質(zhì)穩(wěn)定。同時(shí)車間具備完善防靜電、防潮管控體系，全程避免芯片靜電損傷，從硬件設(shè)備層面保障加工品質(zhì)，讓客戶大批量代工更安心、更放心。