億芯匠科技主營各類芯片翻新加工、BGA植球代工、QFN 精密去錫、EMMC/EMCP/DDR 存儲(chǔ)芯片整套翻新深加工，是深圳本地綜合實(shí)力強(qiáng)勁的元器件 IC翻新源頭加工廠。

業(yè)務(wù)全面覆蓋：芯片帶板拆卸、背部黑膠清除、焊盤除錫整平、全自動(dòng) BGA植球、超聲波無塵清洗、芯片功能測試、程序批量燒錄、激光蓋面打字、機(jī)器托盤擺盤、全自動(dòng)編帶封裝、真空防潮包裝全套服務(wù)?？杉庸ば酒庋b包含PBGA、FCBGA、PoP 堆疊 BGA、MicroBGA、QFN、MQFN、EMMC、EMCP、DDR 全代內(nèi)存顆粒、主控IC、電源驅(qū)動(dòng)IC、射頻芯片等幾乎所有市面主流電子元器件。支持小批量打樣、大批量量產(chǎn)代工，擁有多條自動(dòng)化生產(chǎn)線，設(shè)備齊全、產(chǎn)能充足、交期穩(wěn)定，工藝合規(guī)成熟，翻新后的芯片可正常流通銷售、SMT貼片、整機(jī)生產(chǎn)使用。本廠嚴(yán)格遵守行業(yè)規(guī)范，不使用夸大宣傳、不采用劣質(zhì)工藝，報(bào)價(jià)透明、合作靈活，支持長期月結(jié)合作，歡迎廣大 IC貿(mào)易商、電子加工廠、庫存盤活商家隨時(shí)咨詢業(yè)務(wù)、寄樣測試，億芯匠竭誠為行業(yè)伙伴提供高性價(jià)比、高穩(wěn)定性的芯片翻新全套代工解決方案，攜手互利共贏。

很多芯片翻新加工極易出現(xiàn)芯片基板分層、焊盤脫落、內(nèi)部晶圓受損、暗傷虛焊等問題，根源在于高溫粗暴加工工藝，而億芯匠全程采用梯度低溫?zé)o損整套加工方案，從源頭規(guī)避芯片加工損壞風(fēng)險(xiǎn)。拆板環(huán)節(jié)使用漸進(jìn)式恒溫加熱剝離，不瞬間高溫烘烤芯片；除錫與除膠工序采用專用化學(xué)溶劑配合溫和設(shè)備清理，不強(qiáng)力打磨、不腐蝕芯片阻焊層與焊盤陣列；植球、回流環(huán)節(jié)嚴(yán)格按照原廠標(biāo)準(zhǔn)回流曲線溫控，避免過熱損傷芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)。整套工藝方案經(jīng)過長期量產(chǎn)迭代優(yōu)化，針對EMMC 堆疊芯片、超薄 BGA、細(xì)密引腳 QFN等脆弱芯片同樣適配性極強(qiáng)，大批量加工狀態(tài)下整體報(bào)廢率控制在極低水平，Zui大程度保留芯片原始性能與使用壽命。加工全程設(shè)置多道中間質(zhì)檢關(guān)卡，每完成一道工序即做基礎(chǔ)外觀檢查，及時(shí)篩除異常芯片，避免不良品流入下一工序，嚴(yán)格把控成品良率。對于高端存儲(chǔ)芯片、工控車規(guī)級BGA 等價(jià)值較高的芯片，我廠這套安全加工工藝能夠Zui大程度保護(hù)物料價(jià)值，讓客戶大批量翻新完全無需擔(dān)心物料損耗問題。