深圳市億芯匠科技有限公司擁有一批專業(yè)的芯片拆卸、翻新加工技術(shù)人員，可對(duì)各種芯片進(jìn)行加工，專業(yè)BGA (芯片)植錫.BGA返修.拆卸封裝，Ic洗腳.整腳.翻新.編帶一條龍服。加工后可直接上機(jī)貼片不影響使用，設(shè)備齊全，環(huán)境好，加工工藝可滿足ROHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)?？蛇M(jìn)行大批量芯片加工;如你有回收類PCBA板、庫(kù)存電路板板、客退電路板、維修電路板等等需要拆卸電子芯片重，新加工利用的可以直接找我，歡迎來(lái)電咨詢!作為芯片翻新實(shí)體源頭工廠，我們專注各類電子元器件拆洗、翻新代工全鏈條業(yè)務(wù)，完整產(chǎn)線全部自有，不用外發(fā)轉(zhuǎn)包，真正實(shí)現(xiàn)一條龍全包服務(wù)，客戶只需提供來(lái)料，其余全部交由工廠處理，省去多方找供應(yīng)商對(duì)接的麻煩，省心又高效。

工廠可處理 CPU、DDR、EMMC、FLASH 等各類芯片元器件，兼容 BGA、QFN、QFP、SOP等市面上絕大多數(shù)主流封裝形式?？赏瓿稍骷鹆喜鸾?、除膠清洗、殘錫去除、自動(dòng)降錫、BGA植球修復(fù)、芯片自動(dòng)化功能測(cè)試、自動(dòng)擺盤、編帶封裝等全套加工工序。擁有全自動(dòng)、半自動(dòng) BGA植球機(jī)、自動(dòng)降錫機(jī)、芯片專用測(cè)試設(shè)備，成熟流水線，日加工能力可達(dá)1000㎡，無(wú)論是小批量打樣試產(chǎn)，還是大批量代工訂單，都可以穩(wěn)定承接，交期可控。

元器件拆洗環(huán)節(jié)精細(xì)操作，專業(yè)去除芯片表面舊錫、殘膠、污漬，大程度保護(hù)芯片本體不受損傷；植球工藝標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛，錫球排布均勻，焊接性能穩(wěn)定；加工完成后經(jīng)過(guò)多輪自動(dòng)化檢測(cè)，篩選不良品，嚴(yán)控整體良率。支持來(lái)料加工，大小訂單均可承接，可提供工藝樣品打樣，方便客戶前期評(píng)估。

支持來(lái)料加工，可提供工藝樣品，方便客戶前期評(píng)估品質(zhì)。深耕芯片加工領(lǐng)域，實(shí)操經(jīng)驗(yàn)充足，針對(duì)不同狀態(tài)的舊料、拆板料都有對(duì)應(yīng)的加工處理方案。不用來(lái)回對(duì)接多家外協(xié)，拆洗、翻新、植球、測(cè)試、編帶一站式搞定。歡迎各行各業(yè)客戶寄樣測(cè)試，咨詢洽談報(bào)價(jià)，期待達(dá)成長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作。

全自動(dòng)植球工藝，告別人工誤差

我們摒棄低良率人工植球，整套流程自動(dòng)化設(shè)備作業(yè)，標(biāo)準(zhǔn)化流程管控：

 1.專業(yè)除膠除殘錫：溫柔除膠不傷焊盤，徹底清除舊錫、氧化層、殘留助焊劑

2.焊盤檢測(cè)與修復(fù)：對(duì)磨損、氧化焊盤做整平修復(fù)，恢復(fù)焊接標(biāo)準(zhǔn)

3.自動(dòng)化精準(zhǔn)植球：鋼網(wǎng)定位+自動(dòng)植球，錫球大小均勻、居中一致、無(wú)偏球、無(wú)漏球、無(wú)連球

4.高溫回流固化：溫控曲線匹配存儲(chǔ)芯片特性，不鼓包、不炸片、不損傷內(nèi)核

5.清洗外觀復(fù)檢：整機(jī)清洗除塵，外觀整潔無(wú)雜質(zhì)

6.電性抽檢測(cè)試：批量抽樣通電測(cè)試，保障上機(jī)穩(wěn)定可用

自動(dòng)化工藝優(yōu)勢(shì)：一致性高、良率穩(wěn)定、可大批量出貨、交期快、售后低風(fēng)險(xiǎn)，滿足貿(mào)易商、維修工廠、電子加工廠、庫(kù)存翻新企業(yè)的批量代工需求。