核心優(yōu)勢

1. UV + 濕氣雙固化，消除陰影盲區(qū)
   UV 照射幾秒即可表干鎖形，防止流掛；芯片、連接器下方等遮光部位，依靠環(huán)境濕氣緩慢完全固化，無需熱烘，適配高密度貼裝電路板，是高元器件覆蓋率 PCB 優(yōu)選牌號。
2. 零 VOC、無溶劑配方
   不含揮發(fā)性有機溶劑，噴涂作業(yè)無大量溶劑揮發(fā)，降低防爆、廢氣處理壓力，更加環(huán)保；涂覆后幾乎無體積收縮，膜層均勻穩(wěn)定。
3. 低粘度，適配噴涂工藝
   25℃粘度僅 250 mPa?s，流動性好，適合自動噴涂、選擇性噴涂，薄涂成型，可均勻覆蓋引腳、細小縫隙，不會過度堆積元器件頂部。
4. 優(yōu)異電氣絕緣性能
   體積電阻率 3.5×101? Ω?cm，介電強度 420V/mil，介電常數(shù)低，高頻射頻線路信號干擾小，適合雷達、射頻傳感電路板防護。
5. 耐溫穩(wěn)定，綜合耐介質(zhì)
   長期使用溫度?40℃～135℃，冷熱循環(huán)不開裂；耐濕氣、鹽霧、常見潤滑油、清洗劑，對 FR4、金屬焊盤、陶瓷、玻纖環(huán)氧基材附著力良好。
6. 合規(guī)認證
   滿足 IPC?CC?830 保形涂覆標準；固化物 UL94 V?0 阻燃等級（1.6mm），適合高可靠工業(yè)電子應用。

典型物性參數(shù)

適用場景

使用注意事項

1. UV 僅完成表層凝膠定型，陰影部位必須預留 2–3 天濕氣固化時間；低溫低濕環(huán)境會顯著拉長濕氣固化周期，必要時提高環(huán)境溫濕度加速。
2.  
3. 推薦波長 365nm UVA 光源；噴涂膜厚建議控制在 25–75μm，膜層過厚會大幅拖慢濕氣固化速度。
4. 噴涂前 PCB 必須徹底除油、除助焊劑殘留，推薦 LOCTITE SF7070 清洗；殘留助焊劑會造成附著力差、后期起皮。
5. 全程避光儲存與輸送，管路、噴壺避免 UV 光源照射，防止膠液提前聚合堵槍。
6. 雖然無 VOC，操作仍需通風，佩戴護目鏡與耐溶劑手套，參照 MSDS 執(zhí)行防護。
7. 固化后為硬質(zhì)涂層，彎折電路板容易出現(xiàn)涂層開裂，柔性 FPC 場景不推薦選用。