INEOS Eltex? P KS607

1. 產(chǎn)品定位：BOPP 鍍鋁膜專用表皮層｜擠出薄膜級，原廠并非注塑級；僅可簡易厚壁試模，不推薦批量注塑！

2. 材質(zhì)體系：丙烯- 無規(guī)共聚 PP（共聚，非普通乙烯無規(guī) / 三元共聚）

MFR：5g/10min（230℃/2.16kg ISO 1133）

熔點(diǎn) Tm：145 ℃

合規(guī)：FDA21 CFR 177.1520、EU 10/2011 食品接觸

本色透明顆粒；不含滑爽劑、不含抗粘劑，自帶鍍鋁適配表面體系

一、ISO 標(biāo)準(zhǔn)典型物性

表格

性能項(xiàng)目測試條件標(biāo)準(zhǔn)典型數(shù)值

密度	23℃	ISO 1183	0.895 g/cm3
MFR 熔體流動(dòng)速率	230℃/2.16kg	ISO 1133	5 g/10min
屈服拉伸強(qiáng)度	23℃	ISO 527	22 MPa
彎曲模量	23℃	ISO 178	850 MPa
維卡軟化點(diǎn) VST A50	—	ISO 306	129 ℃
起始熱封溫度	原廠方法	INEOS 內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)	121 ℃

二、五大核心優(yōu)勢（薄膜應(yīng)用導(dǎo)向）

1. 專為 BOPP鍍鋁表層開發(fā)，金屬附著力優(yōu)異鍍鋁后阻隔性能提升；電暈處理效果持久，電暈衰減慢，適合長時(shí)間停機(jī)連續(xù)生產(chǎn)。

2. 薄膜低霧度、高光澤，透明質(zhì)感優(yōu)良晶點(diǎn)與魚眼控制水平高，適合高端食品、禮品復(fù)合包裝。

3. 均衡低溫韌性，封口不易脆裂制成鍍鋁膜后，低溫工況下熱封邊不易開裂。

4. 基材潔凈低析出，模頭積垢少適配高速 BOPP 生產(chǎn)線，減少停機(jī)清潔頻次。

5. 不含滑爽 / 抗粘助劑，可自由復(fù)配功能母?？蛻艨筛鶕?jù)需求自行添加滑爽母粒，配方自由度高。

三、原廠標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用（主力：薄膜擠出）

1. 雙向拉伸 BOPP 共擠薄膜 ——鍍鋁接收表皮層（核心用途）零食鍍鋁包裝袋、餅干復(fù)合膜、巧克力包裝、日化高阻隔包裝

2. 復(fù)合軟包裝、印刷基材膜、真空鍍鋁基材

??不推薦用途

僅可臨時(shí)試制簡單厚壁短流道注塑件；禁止用于薄壁、多筋、長流道精密注塑，流動(dòng)性不足極易缺料、熔接痕薄弱。如果你的目標(biāo)是量產(chǎn)注塑件，請更換專用注塑牌號（KV409、R01C?00等）。

四、加工工藝參考

1）BOPP 雙向拉伸擠出（推薦工藝）

料筒區(qū)間：195～225℃；模頭溫度 210～230℃；適配標(biāo)準(zhǔn)高速 BOPP 生產(chǎn)線。

2）注塑（僅打樣參考，不量產(chǎn)）

干燥：常規(guī)無需干燥；高濕環(huán)境 80℃干燥 1～2h

料筒溫度：190～220℃，熔體目標(biāo) 200～210℃

模具溫度：50～70℃，低速注射，延長保壓與冷卻

?MFR 僅 5，流動(dòng)性偏弱，＜1.5mm 薄壁件直接放棄選用

五、選型短板

1. 薄膜專用基材，助劑體系針對薄膜優(yōu)化，不適配大批量注塑

2. 剛性偏低，不適合需要高挺度硬質(zhì)容器殼體

3. 無抗 UV 配方，制品不可長期戶外暴曬

4. 無自帶滑爽、抗粘，直接制袋摩擦系數(shù)偏高，如需低摩擦必須外加母粒

六、同廠 KS 系列橫向區(qū)分

表格

牌號MFR定位差異

KS607	5	BOPP 鍍鋁表皮層，共聚（本款）
KS399	5	BOPP 熱封層，三元共聚，主打低溫?zé)岱?/td>