01 樹脂氧化
問題來源:1、原水自帶的氧化性物質,2、預處理殺菌投加的氧化劑或紫外燈運行產生的氧化性物質
特征:氧化會導致樹脂破碎堵塞流道,使系統(tǒng)出力逐漸下降(壓差上升或流量下降),且化學清洗無效,可能會使產水水質下降,過程時間較長。

措施:一級RO進水處投加還原劑,控制進水ORP≤200mv為宜。EDI進水側不能安裝紫外線殺菌裝置。平時需做好數(shù)據(jù)記錄,如發(fā)現(xiàn)性能持續(xù)下降應及時處理或反饋(因為儀表有準度問題,不能完全依賴ORP)。
每天應至少記錄下述參數(shù)1次:

以下參數(shù)應每星期至少記錄1次

02 缺水燒毀
問題來源:EDI通過電來遷移離子,其過程會產生一定的熱量,如缺水通電會導致模塊局部過熱燒毀特征:EDI電流電壓明顯異?;驘o法上電,通常水質會下降,過程時間很短。

措施:避免EDI在缺水情況下通電,淡水、濃水、極水都應設置流量保護及報警,沒有設置自動保護的則需要人工做好閥門檢查及流量確認。
PS:不合格產排管道需與產水一樣受調節(jié)閥控制流量,否則產排時可能導致濃水與極水流量下降造成隱患。

03 模塊污堵
①結垢或有機物污堵
問題來源:進水水質波動,RO膜脫鹽率下降或未采用二級RO工藝;長期停機細菌滋生
特征:會逐漸使模塊出力降低,很可能使產水水質下降,通?;瘜W清洗有效
措施:及時進行化學清洗,定期分析進水水質及RO膜是否需要更換;長期停機應定期通新鮮水防止長菌。
PS:判斷EDI系統(tǒng)是否污堵需從壓力及流量兩方面綜合考慮,例如產水恒流系統(tǒng)中流量雖無變化,壓差及進水壓力明顯上升即提示污堵
②進水側物理污堵
問題來源:新系統(tǒng)安裝前未對進水管路沖洗特征:投運后短時間內EDI出力下降,產水水質通常無明顯下降措施:對問題模塊進行反沖洗,反沖洗壓力不宜高于0.2MPa,沖洗水水質需滿足
04 EDI進水要求質、系統(tǒng)出力、電流電壓正常,產水水質不達標
①正負極接反
特征:接反的模塊通電后產水電導比進水電導高很多,不通電產水水質反而更好,電流電壓顯示正常。措施:檢測電源正負極,調整接線電源接頭接線方式:1地 2正 3負
②壓力設置不合理
E-CELL模塊在調試時需要設置濃水進比淡水出壓力低0.35-0.7bar,以實現(xiàn)全過程淡水壓力>濃水壓力

無法設置的情況:濃水管徑太小或水泵揚程太低,為保證濃水流量而無法降低濃水進水壓力至合適值。措施:推薦EDI淡水進水壓力要達到4bar,并選擇適宜的管徑
③二氧化碳的影響
EDI進水PH需7-7.5,如偏酸可能會有少量二氧化碳氣體無法去除,經過EDI后會生成碳酸氫根離子影響水質。
措施:二級RO加堿將PH提升至8-9,二氧化碳反應成為離子從而被RO膜及EDI去除
PS:二氧化碳是相對易溶的氣體,雨水在下落過程中會吸收二氧化碳至PH≈5.6,因此在一級RO產水加裝除碳器可能效果并不理想。
④需加強電流再生
EDI經過清洗、長期停機或者一段時間通水不通電運行后都可能需要加強電流再生。措施:保證好流量正常的情況下將電流提高至3-4A運行,水質恢復后再逐漸降低電流