sem掃描電鏡的基本操作及基本要求

電子顯微鏡通?？煞譃閽呙桦娮语@微鏡和透射電子顯微鏡兩類(lèi)，是材料微觀(guān)分析的重要工具之一，被廣泛應(yīng)用于材料、化工、醫(yī)學(xué)、生物等各個(gè)領(lǐng)域。sem掃描電鏡的基本操作包括調(diào)整焦距和巧妙地消除像散，想要使用掃描電鏡照射出清晰的圖像，就需要我們熟悉sem掃描電鏡的各種基本操作及基本要求。

基本操作包括調(diào)整焦距和巧妙地消除像散。對(duì)焦比較容易，改變焦距直到圖像清晰。當(dāng)離焦量較大時(shí)，可采用較高的靈敏度，臺(tái)式電鏡多少錢(qián)，并可在焦點(diǎn)附近降低靈敏度，以實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確對(duì)焦。散光和聚焦是掃描電子顯微鏡操作的基本要求。

離子濺射鍍膜原理及特點(diǎn)

離子濺射鍍膜

原理：離子濺射鍍膜是在部分真空的濺射室中輝光放電，產(chǎn)生正的氣體離子；在陰極（靶）和陽(yáng)極（試樣）間電壓的加速作用下，荷正電的離子轟擊陰極表面，使陰極表面材料原子化；形成的中性原子，從各個(gè)方向?yàn)R出，射落到試樣的表面，于是在試樣表面上形成一層均勻的薄膜。

特點(diǎn)：對(duì)于任何待鍍材料，只要能做成靶材，就可實(shí)現(xiàn)濺射（適合制備難蒸發(fā)材料，不易得到高純度的化合物所對(duì)應(yīng)的薄膜材料）；濺射所獲得的薄膜和基片結(jié)合較好；濺射工藝可重復(fù)性好，膜厚可控制，同時(shí)可以在大面積基片上獲得厚度均勻的薄膜。

掃描電鏡噴金工藝

在樣品表面形成薄膜有多種方法，對(duì)于sem掃描電鏡和X射線(xiàn)顯微分析，只有熱蒸發(fā)和離子濺射鍍膜實(shí)用。

蒸發(fā)鍍膜：許多金屬和無(wú)機(jī)絕緣體在真空中被某種方法加熱，當(dāng)溫度足夠高，蒸發(fā)氣壓達(dá)到1.3Pa以上時(shí)，就會(huì)迅速蒸發(fā)為單原子。

優(yōu)點(diǎn)：可提供碳和多種金屬的鍍層，臺(tái)式電鏡生產(chǎn)，鍍層精細(xì)均勻，適合非常粗糙的樣品，河北臺(tái)式電鏡，高分辨研究。可以噴碳，有利于對(duì)樣品中非碳元素的能譜分析。非導(dǎo)電樣品觀(guān)察背散射電子圖像，進(jìn)行EBSD分析，也應(yīng)該噴碳處理。

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