x射線探傷(RT)

　　x射線探傷方法是利用(X、γ)射線源發(fā)出的貫穿輻射線穿透焊縫后使膠片感光，焊縫中的缺陷影像便顯示在經(jīng)過處理后的射線照相底片上。主要用于發(fā)現(xiàn)焊縫內(nèi)部氣孔、夾渣、裂紋及未焊透等缺陷。

　　聲檢測(UT)

　　利用壓電換能器件，通過瞬間電激發(fā)產(chǎn)生脈沖振動(dòng)，借助于聲耦合介質(zhì)傳人金屬中形成聲波，聲波在傳播時(shí)遇到缺陷就會(huì)反射并返回到換能器，再把聲脈沖轉(zhuǎn)換成電脈沖，測量該信號的幅度及傳播時(shí)間就可評定工件中缺陷的位置及嚴(yán)重程度。聲檢測比x射線探傷靈敏度高，靈活方便，周期短、成本低、效率高、對人體無害。

　　滲透檢測(PT)

　　將含有顏料或熒光粉劑的滲透劑噴灑或涂敷在被檢焊縫表面上時(shí)，利用液體的毛細(xì)作用，使其滲入表面開口的缺陷中，然后清洗去除表面上多余的滲透劑，干燥后施加顯像劑，將缺陷中的滲透液吸附到焊縫表面上來，從而觀察到缺陷的顯示痕跡。

　　磁粉探傷(MT)

　　利用鐵磁性材料表面與近表面缺陷會(huì)引起磁率發(fā)生變化，磁化時(shí)在表面上產(chǎn)生漏磁場，并采用磁粉、磁帶或其他磁場測量方法來記錄與顯示缺陷的一種方法。磁粉探傷主要用于：檢查表面及近表面缺陷。