電子灌封液體硅膠原材料的特點(diǎn)：

可常溫或中溫固化，固化速度適中；

固化后無氣泡、表面平整、有很好的光澤、硬度高；

與塑料，PC，ABS，鋁材等底材附著力好 

良好的操作性能，流動(dòng)性好，低粘度灌注，避免產(chǎn)品內(nèi)部造成空隙殘留影響產(chǎn)品性能

電子灌封液體硅膠原材料的描述：

灌封膠又稱電子膠，用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

電子灌封液體硅膠原材料應(yīng)用：

用于電子電器，電源盒、電子變壓器、大功率電器、家用電器等方面。

電子灌封液體硅膠原材料使用方法及注意事項(xiàng)：

混合前，X先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/p>

混合時(shí)，按照A組分：B組分 =1：1的重量比。

包裝及儲(chǔ)存：

貯存期：12個(gè)月(密封狀態(tài)、陰涼干燥處保存)；

此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。