10:1電子灌封膠 環(huán)保無腐蝕電子膠概述：
10:1縮合型電子灌封膠環(huán)保無腐蝕電子膠是一個廣泛的稱呼，主要用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護，硫化前是液體，便于灌注，使用方便。固化后可以起到防塵、絕緣、隔熱、保密、防腐蝕、耐高溫、防震的作用。
10:1電子灌封膠 環(huán)保無腐蝕電子膠典型用途:
專用于精密電子元器件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。
10:1電子灌封膠 環(huán)保無腐蝕電子膠固化前后技術參數：
性能指標 | A組分 | B組分 | |
固 化 前 | 外觀 | 黑色粘稠流體 | 無色或微黃透明液體 |
粘度（cps） | 2500±500 | - | |
操 作 性 能 | A組分：B組分（重量比） | 10：1 | |
可操作時間 （min） | 20～30 | ||
固化時間 （hr，基本固化） | 3 | ||
固化時間 （hr，完全固化） | 24 | ||
硬度(shore A) | 15±3 | ||
固 后 | 導 熱 系 數 [W（m·K）] | ≥0.4 | |
介 電 強 度（kV/mm） | ≥25 | ||
介 電 常 數（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
體積電阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
阻燃性能 | 94-V1 | ||
以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
10:1電子灌封膠 環(huán)保無腐蝕電子膠使用工藝：
1. 混合前，X先把A組分充分攪拌均勻，使沉降填料充分混合均勻，B組分充分搖勻。
2. 混合時，應遵守A組分： B組分 =10：1的重量比。
3. HY 215使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
4. HY 215為常溫固化產品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。
包裝規(guī)格：
HY 215：22Kg/套。(A組分20Kg+B組分2Kg)
貯存及運輸：
1.本產品的貯存期為1年（25℃以下）。
2.此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
3.超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用
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