應(yīng)用：

　　電子電氣是LCP的主要市場(chǎng)：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對(duì)材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求(能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接);

　　LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件、汽車機(jī)械零件、醫(yī)療方面;

　　LCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA)：

　　作為集成電路封裝材料、

　　代替環(huán)氧樹(shù)脂作線圈骨架的封裝材料;

　　作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件;

　　代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。

　　代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽車外裝的制動(dòng)系統(tǒng))。

　　LCP已經(jīng)用于微波爐容器，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件：用于電子電氣和汽車機(jī)械零件或部件;還可以用于醫(yī)療方面。

　　LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環(huán)氧樹(shù)脂作線圈骨架的封裝材料;作光纖電纜接頭護(hù)頭套和高強(qiáng)度元件;代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。　LCP還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后機(jī)械強(qiáng)度高。

　　注塑工藝

　　由于改性后的性能和用途級(jí)別相差很大，其加工工藝變數(shù)也很大，故應(yīng)相應(yīng)調(diào)整如下范圍：

　　干燥：140℃～140～150℃ /5-7Hr

　　注塑溫度：260～300～410℃

　　模 溫：100～100～240℃

三. LCP的主要性能：

　　1.高溫電氣/電子裝配：能承受SMT裝配工序操作，包括無(wú)鉛回流焊接。

　　2.卓越的熱老化性能，在高溫下保持固有特性。

　　3.卓越的流動(dòng)性-薄壁，復(fù)雜的形狀。

　　4.尺寸穩(wěn)定性，模塑收縮率低，熱膨脹系數(shù)極小，可與金屬相媲美。

　　5.在成型時(shí)，分子鏈朝著流動(dòng)的方向排列，產(chǎn)生一種好似其分子自身將其增強(qiáng)的自增果。

　　6.可獲得極高的強(qiáng)和彈性模量。

　　7.優(yōu)異的耐化學(xué)腐蝕性。

　　8.模塑速度：周期循環(huán)極快。

　　9.卓越的抗蠕變性。

　　10.阻燃性。

　　11.在寬廣的溫度范圍內(nèi)具有卓越的介電性能。