LCP優(yōu)點(diǎn)  1、流動性高2、尺寸安定性佳3、流動性4、耐溶劑性5、高機(jī)械強(qiáng)度6、難燃性
LCP塑膠原料簡介：液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer)，簡稱LCP。是一種新型高性能工程塑料，它是一種新型的高分子材料，不但能夠承受高溫，在熔狀態(tài)下，呈現(xiàn)液晶性，有高度的取向，故可起到纖維增強(qiáng)的效果。其性能優(yōu)異，具有高強(qiáng)度、高剛性、耐高溫、電絕緣性、線膨脹系數(shù)小、成型收縮率低和非常突出的彈性模量、非常高的溫度，Zui高可達(dá)350度。LCP還具有耐化學(xué)藥品、耐酸、溶劑和莖類等、分子間的纏繞非常少，只需很少的剪切應(yīng)力就可使其取向，所以特別適合薄壁復(fù)雜形狀的制品。碳纖玻纖增強(qiáng)后應(yīng)用范圍更加廣。終和性能更加優(yōu)越。特別適合高溫電氣/電子裝備：能承受SMT裝備工序操作，包括無鉛回流焊接。LCP成型加工條件參考為：成型溫度300~390℃；模具溫度100~260℃；成型壓力7~100MPa，壓縮比2.5~4，成型收縮率：0.1~0.6

應(yīng)用：

　　電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求(能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接);

　　LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機(jī)零件、汽車機(jī)械零件、醫(yī)療方面;

　　LCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA)：

　　作為集成電路封裝材料、

　　代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料;

　　作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件;

　　代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。

　　代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng))。

　　LCP已經(jīng)用于微波爐容器，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機(jī)零件：用于電子電氣和汽車機(jī)械零件或部件;還可以用于醫(yī)療方面。

　　LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料;作光纖電纜接頭護(hù)頭套和高強(qiáng)度元件;代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等?！CP還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后機(jī)械強(qiáng)度高。

　　注塑工藝

　　由于改性后的性能和用途級別相差很大，其加工工藝變數(shù)也很大，故應(yīng)相應(yīng)調(diào)整如下范圍：

　　干燥：140℃～140～150℃ /5-7Hr

　　注塑溫度：260～300～410℃

　　模 溫：100～100～240℃

三. LCP的主要性能：

　　1.高溫電氣/電子裝配：能承受SMT裝配工序操作，包括無鉛回流焊接。

　　2.卓越的熱老化性能，在高溫下保持固有特性。

　　3.卓越的流動性-薄壁，復(fù)雜的形狀。

　　4.尺寸穩(wěn)定性，模塑收縮率低，熱膨脹系數(shù)極小，可與金屬相媲美。

　　5.在成型時，分子鏈朝著流動的方向排列，產(chǎn)生一種好似其分子自身將其增強(qiáng)的自增果。

　　6.可獲得極高的強(qiáng)和彈性模量。

　　7.優(yōu)異的耐化學(xué)腐蝕性。

　　8.模塑速度：周期循環(huán)極快。

　　9.卓越的抗蠕變性。

　　10.阻燃性。

　　11.在寬廣的溫度范圍內(nèi)具有卓越的介電性能。