Parylene涂層是在室溫下在元件上自發(fā)形成的，不需要經(jīng)升溫固化過(guò)程，派瑞林鍍膜加工報(bào)價(jià)，不需要對(duì)基材施加室溫以上的溫度和更多的時(shí)間來(lái)讓膜生長(zhǎng)。Parylene有高的機(jī)械強(qiáng)度和低的摩擦系數(shù)，這二者的結(jié)合使Parylene成為對(duì)小型繞線(xiàn)傷害元件絕緣層。Parylene是這些先進(jìn)組裝方式的防護(hù)材料。Parylene活性分子的良好穿透力能在元件內(nèi)部，底部和周?chē)纬蔁o(wú)氣隙的防護(hù)層。

Parylene用獨(dú)特的真空氣相沉積工藝制備，由活性小分子在基材表面“生長(zhǎng)”出完全敷形的聚合物薄膜涂層，派瑞林鍍膜，具有其他涂層難以比擬的性能優(yōu)勢(shì)。它能涂敷到各種形狀的表面，包括尖銳的棱邊，裂縫里和內(nèi)表面。

派瑞林英文名：Parylene六十年代中期美國(guó)Union CarbideCo.開(kāi)發(fā)應(yīng)用的一種新型敷形涂層材料，它是一種聚合物，根據(jù)分子結(jié)構(gòu)的不同，Parylene可分為N型、C型、D型、HT型等多種類(lèi)型。

Parylene涂層，其性能可以滿(mǎn)足電路組件的涂層需要。這些透明的聚合物實(shí)際上是高結(jié)晶和線(xiàn)性的，具有優(yōu)異的介電和屏蔽性能，以及化學(xué)惰性，而且致密無(wú)。

用Parylene涂敷的集成電路硅片細(xì)引線(xiàn)可加固5-10倍，Parylene還能滲透到硅片下面，提高硅片的結(jié)合強(qiáng)度，派瑞林鍍膜技術(shù)，提高集成電路的可靠性。

針對(duì)印刷線(xiàn)路板、混合電路的涂層防護(hù)是Parylene普及的應(yīng)用之一，派瑞林鍍膜加工廠，它符合美國(guó)軍標(biāo)Mil-I-46058C中的XY型各項(xiàng)指標(biāo)，滿(mǎn)足IPC-CC-830B防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。在鹽霧試驗(yàn)及其它惡劣環(huán)境下仍能保持電路板的高可靠性，并且不會(huì)影響電路板上電阻、熱電偶和其它元器件的功能。

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