物質(zhì)以分子的形式緊密結(jié)合在一起，當(dāng)水遇到這樣的涂層，就會(huì)凝結(jié)成水珠滾落，可以實(shí)現(xiàn)很出色的防水防潮效果。而且，這樣的納米膜還可以涂覆在內(nèi)部電子元件表面，這樣即使有水進(jìn)到內(nèi)部也不會(huì)造成損壞。

納米涂層在顯微鏡上觀察有多個(gè)納米顆粒組成，相臨的納米顆粒之間形成極細(xì)小的氣孔，氣孔遠(yuǎn)小于水分子，表面氣孔產(chǎn)生氣墊效應(yīng)，從而托住水分子，達(dá)到斥水斥油污的目的，電路板鍍膜加工，同時(shí)由于顆粒之間的不平整，導(dǎo)致水滴在膜層表面的接觸角變大，使水滴輕易的滑落

隨著表面貼裝技術(shù)發(fā)展和元器件的日益小型化，印制電路組件也日益向小型化和高密度方向發(fā)展，這給印制電路組件的三防措施提出了新的要求。傳統(tǒng)使用的環(huán)氧樹脂、聚氯脂、有機(jī)硅樹脂、聚脂等防護(hù)涂料都是液體涂料。由于液體的粘度和表面張力等原因，涂層厚度不均勻，在棱、角等處涂層較薄，電路板鍍膜加工價(jià)格，當(dāng)元器件之間，基板之間僅有很小間距時(shí)，會(huì)因涂層流不到而形成氣隙。涂層固化，烘干后會(huì)因溶劑或小分子助劑的揮發(fā)，產(chǎn)生收縮應(yīng)力或形成微小。

這些傳統(tǒng)涂層的介電強(qiáng)度一般也在2000V/25um以下，因此必須經(jīng)多次涂敷，用較厚的涂層才能實(shí)現(xiàn)較可靠的防護(hù)，Parylene涂敷是由活性的對(duì)二雙游離基小分子氣在印制電路組件表面沉積聚合完成。氣態(tài)的小分子能滲透到包括貼裝件下面任何一個(gè)細(xì)小縫隙的基材上沉積，電路板鍍膜加工技術(shù)，形成分子量約50萬的高純聚合物。它沒有助劑溶劑等小分子，不會(huì)對(duì)基材形成傷害，厚度均勻的防護(hù)層和優(yōu)異的性能相結(jié)合，使Parylene涂層僅需0.02-0.05㎜就能對(duì)印制電路組件的表面提供非常可靠的防護(hù)，甚至經(jīng)過鹽霧試驗(yàn)，表面絕緣電阻也不會(huì)有很大改變，而且較薄的涂層對(duì)元器件工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量消散也非常有利。另外由于分子結(jié)構(gòu)對(duì)稱性較好，使它在較高的頻率下仍有較小的介質(zhì)損耗和介電常數(shù)，它的這種高頻低損耗特性使它為高頻微波電路的可靠防護(hù)創(chuàng)造了條件。

Parylene在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的優(yōu)點(diǎn):

防鹽霧，防氧化，防潮濕三防性能優(yōu)異同時(shí)在酷熱及低溫-270攝氏度條件下均保持良好的防護(hù)特性；

極低的介電常數(shù)和超薄的厚度，電路板鍍膜加工廠家，高頻損耗??；

*滲入芯片與基板間的微細(xì)間隙（甚至達(dá)10μm），提供完整的保護(hù)；

*大幅增強(qiáng)芯片-基板間導(dǎo)線（25μm粗細(xì)）的連接強(qiáng)度；

*超薄避免了溫度交變（-120~80）條件下涂層內(nèi)部應(yīng)力對(duì)電路及性能的影響；

*固定線路板上的金屬屑和焊粒，避免顆粒對(duì)電路的影響， 尤其是航天或軍事等維修困難的場(chǎng)合；

*在滿足涂層功能的同時(shí)，對(duì)基體的機(jī)械性能不產(chǎn)生影響

*真空鍍膜工藝大大減少觸摸對(duì)線路板的損害。

*固定焊點(diǎn)，減少虛焊脫落的概率

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