易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率

THT根據(jù)不同的元器件，需要不同的插裝機(jī)（DIP插裝機(jī)、輻射插裝機(jī)、軸向插裝機(jī)、編帶機(jī)等），每一臺(tái)機(jī)器都需要調(diào)整準(zhǔn)備時(shí)間，維護(hù)工作量大的。SMT用一臺(tái)貼片機(jī)，配以不同的料臺(tái)和貼片頭，就可以安裝所有類型的SMC、SMD，因此，smt貼片加工廠家，減少了調(diào)整準(zhǔn)備時(shí)間和維修工作量，同時(shí)，貼片機(jī)配置視覺系統(tǒng)，這樣自動(dòng)化程度和生產(chǎn)率更高。

在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，smt貼片加工組裝，以便減少這些器件工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。

對(duì)溫度比較敏感的器件安置在溫度低的區(qū)域（如設(shè)備的底部），千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件是在水平面上交錯(cuò)布局。

設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，smt貼片加工供應(yīng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑，合理配置器件或印制電路板。空氣流動(dòng)時(shí)總是趨向于阻力小的地方流動(dòng)，所以在印制電路板上配置器件時(shí)，要避免在某個(gè)區(qū)域留有較大的空域。整機(jī)中多塊印制電路板的配置也應(yīng)注意同樣的問題。

電路板散熱方式

1、高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板

當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)（少于3個(gè)）時(shí)，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?，?dāng)溫度還不能降下來時(shí)，錦州smt貼片加工，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)（多于3個(gè)），可采用大的散熱罩（板），它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個(gè)大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個(gè)元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時(shí)高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來改善散熱效果。

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