采用合理的走線設(shè)計實(shí)現(xiàn)散熱

由于板材中的樹脂導(dǎo)熱性差，SMT電路板焊接價格，而銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體，因此提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。

評價PCB的散熱能力，就需要對由導(dǎo)熱系數(shù)不同的各種材料構(gòu)成的復(fù)合材料一一PCB用絕緣基板的等效導(dǎo)熱系數(shù)（九eq）進(jìn)行計算。

對于采用自由對流空氣冷卻的設(shè)備，是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列。

同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，SMT電路板焊接加工，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶

體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流下游。

如果沒有脫開，這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當(dāng)使用全金屬模板時，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。

在錫膏絲印中有三個關(guān)鍵的要素， 我們叫做3S： Solderpaste(錫膏)，SMT電路板焊接廠家，Stencils(模板)，和S(絲印刮板)。三個要素的正確結(jié)合是持續(xù)的絲印品質(zhì)的關(guān)鍵所在。

有條件做寬的線決不做細(xì)；高壓及高頻線應(yīng)園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線應(yīng)盡量寬，撫順SMT電路板焊接，使用大面積敷銅，這對接地點(diǎn)問題有相當(dāng)大的改善。焊盤或過線孔尺寸太小，或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當(dāng)。前者對人工鉆孔不利，后者對數(shù)控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“c”形，重則鉆掉焊盤。導(dǎo)線太細(xì)，而大面積的未布線區(qū)又沒有設(shè)置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。即當(dāng)未布線區(qū)腐蝕完后，細(xì)導(dǎo)線很有可能腐蝕過頭，或似斷非斷，或完全斷。所以，設(shè)置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾。

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