先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況C：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干=> 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化=> 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 =>返修A面混裝，SMT批量加工，B面貼裝。D：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 =>清洗 => 檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，SMT貼片加工廠家，波峰焊 E：來料檢測=> PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 =>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>檢測 => 返修A面貼裝、B面混裝。

SMT貼片加工過程的質(zhì)量檢測

貼片加工的質(zhì)量檢測包含來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測。過程檢測中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題，可依照返工情況進行糾正。來料檢測、錫膏印刷和焊前磨練中發(fā)現(xiàn)的不合格品的返工成本相對較低，金華SMT，對電子產(chǎn)品可靠性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因為焊后返修需要拆焊后從頭焊接，除了工作時間和材料外，元器件和電路板也會損壞。依照缺陷分析，SMT貼片加工的質(zhì)量檢測過程可以降低缺陷率和廢品率，下降返工維修成本，從源頭上避免質(zhì)量危害的發(fā)生。

SMT貼片時故障的處理方法

一、貼片失敗。如果無法找到元器件，可以考慮下列因素進行檢查并處理。

①用于SMT貼片時的高度是不合適的。由于元件厚度或z軸高度的設(shè)定誤差，應(yīng)當(dāng)根據(jù)檢查后的實際值進行校正。

②拾片坐標(biāo)不適當(dāng)。這可能是因為供料器的供料中心沒有調(diào)整好，SMT貼片廠家，應(yīng)重新調(diào)整供料器。

③編織物進料器的塑料膜沒撕開，通常都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適造成的，所以供料器須重新調(diào)整。

④如果吸嘴堵塞，清潔吸嘴。

⑤有污垢或在吸嘴的端面裂紋，從而引起空氣泄漏。

⑥不同類型的吸嘴是合適的。如果孔太大，就會造成漏氣。如果孔太小，會引起吸力不足。

⑦如果空氣壓力不夠或者空氣路徑被阻擋，檢查是否空氣通路泄漏，增加空氣壓力或疏通空氣路徑。

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