剛性PCB與柔性PCB的直觀上區(qū)別是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見厚度為0.2mm﹐要焊零件的地方會在其背后加上加厚層﹐加厚層的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解這些的目的是為了結(jié)構(gòu)工師設(shè)計時提供給他們一個空間參考。剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質(zhì)層壓板﹐環(huán)氧紙質(zhì)層壓板﹐聚酯玻璃氈層壓板﹐環(huán)氧玻璃布層壓板﹔柔性PCB的材料常見的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亞l胺薄膜﹐氟化乙丙l烯薄膜。

PCB廠:多層線路板布線方法

第l一招、高多層線路板布線

高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層線路板既是布線所必須，PCB，也是降低干擾的有效手段。在PCBLayout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制電路板尺寸，能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽，更好地實現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。有資料顯示，同種材料時，四層板（多層線路板）要比雙面板的噪聲低20dB。但是，同時也存在一個問題，線路板半層數(shù)越高，制造工藝越復(fù)雜，PCB板加工，單位成本也就越高，這就要求我們在進(jìn)行PCBLayout時，除了選擇合適的層數(shù)的線路板，PCB工廠，還需要進(jìn)行合理的元器件布局規(guī)劃，并采用正確的布線規(guī)則來完成設(shè)計。

根據(jù)電路的功能單元，PCB生產(chǎn)，對電路的全部元器件進(jìn)行布局時，要符合以下原則：①按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。②以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地拉剜在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。③在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。④位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的較佳形狀為矩形。長寬比為3：2或4：3。電路板面尺寸大于200 mm?150mm時，應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。

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