錫焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

機(jī)列線速度：≤3mm/min

分立組件變得越來(lái)越小，于是組件的貼裝變得越來(lái)越難。我們要求組件貼裝準(zhǔn)確，同時(shí)又要 保證貼裝可靠和重復(fù)，這是很困難的。0201組件已經(jīng)越來(lái)越普通；但是，我們很快就會(huì)在 電路板上看到 01005 組件。組件尺寸越來(lái)越小，電路板越來(lái)越復(fù)雜，需要在電路板上貼裝各種各樣的組件，而且組件的數(shù)量也越來(lái)越多。 貼裝組件是很簡(jiǎn)單的，就是從傳送帶、傳送架或者料盤中拾取組件，然后再把它們正確地貼到電路板上。

 

型號(hào)：JH-RZ-300

名稱：熱扎（壓）機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點(diǎn)：該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥

油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，厚度

適用范圍：預(yù)成型焊片，預(yù)成型焊片分切機(jī)廠家，鋰離子電池電芯

Sn-Bi系無(wú)鉛焊料的發(fā)展低溫焊料具有20多年的應(yīng)用歷史，深圳焊片分切機(jī)，其主要特點(diǎn)是能夠在183℃以下進(jìn)行焊接，因此對(duì)元件的適應(yīng)性強(qiáng)，金錫焊片分切機(jī)，節(jié)約能耗、降低污染排放。目前的低溫焊料主要有Sn-Bi系和Sn-In系兩種，由于In是一種稀缺昂貴金屬，使得Sn-In焊料應(yīng)用受限，因此二元合金Sn-Bi(尤其SnBi58)常被使用在低溫焊接需求的場(chǎng)合。有文獻(xiàn)顯示，Sn-Bi系焊料在較寬的溫度范圍內(nèi)與Sn-Pb有相同的彈性模量，并且Bi的很多物理化學(xué)特性與Pb相似，Bi的使用可以降低熔點(diǎn)、減少表面張力，Bi的加入降低了Sn與Cu的反應(yīng)速度，所以有較好的潤(rùn)濕性；此外Sn-Bi系焊料含有較低的Sn含量，從而降低了高錫風(fēng)險(xiǎn)(如錫須)。但Bi也帶來(lái)其他的問題，包括其成分對(duì)合金機(jī)械特性的影響變化較大，容易產(chǎn)生低熔點(diǎn)問題(偏錫后會(huì)形成低熔點(diǎn)共晶)，焊片分切機(jī)廠商，界面層不穩(wěn)定導(dǎo)致可靠性較差，特別是Sn-Bi焊料在偏離共晶成分時(shí)由于熔程較大，在凝固過程中易出現(xiàn)枝晶偏析和組織粗大化，加之應(yīng)力不平衡導(dǎo)致易剝離危害，以及自然供應(yīng)不多、儲(chǔ)量有限等，這使得Sn-Bi系焊料的研究和使用一直低靡。

 

 

焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

無(wú)鉛焊接是另一項(xiàng)新技術(shù)，許多公司已經(jīng)開始采用。這項(xiàng)技術(shù)始于歐盟和日本，起初是為了在進(jìn)行PCB組裝時(shí)從焊料中取消鉛成份。實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)的日期一直在變化，Zui初提出在2004年實(shí)現(xiàn)，Zui近提出的日期是在2006年。不過，許多公司現(xiàn)正爭(zhēng)取在2004年擁有這項(xiàng)技術(shù)，有些公司現(xiàn)在已經(jīng)能提供無(wú)鉛產(chǎn)品?，F(xiàn)在市場(chǎng)上已有許多無(wú)鉛焊料合金，美國(guó)和歐洲Zui通用的合金成份是95.6Sn/3.7Ag/0.7Cu。處理這些焊料合金與處理標(biāo)準(zhǔn)Sn/Pb焊料相比較并無(wú)多大差別，其中的印刷和貼裝工藝是相同的，主要差別在于再流焊工藝，也即大多數(shù)無(wú)鉛焊料必須采用較高的液相溫度。Sn/Ag/Cu合金一般要求的峰值溫度比Sn/Pb焊料高大約30℃。另外，初步研究表明，其再流焊工藝窗口比標(biāo)準(zhǔn)Sn/Pb合金要嚴(yán)格得多。但從無(wú)鉛組裝的可靠性可以看出，它完全比得上Sn/Pb焊料

 

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