預(yù)成型焊片
電鍍工藝一個(gè)典型的缺點(diǎn)在焊料的厚度控制方面。對(duì)于使用掛架電鍍（rack plating），錫銀銅焊片軋機(jī)，厚度的一致性可控制在±10%的范圍內(nèi)，對(duì)于(fountainplating)，厚度范圍可控制在±5%。要達(dá)到的鍍層厚度非常困難，這會(huì)造成整個(gè)鍍層的合金組分的變化，從而影響后續(xù)Die bond工藝。為了減少這個(gè)問(wèn)題帶來(lái)的影響，通常有意增加錫的含量，因?yàn)楹辖鹬绣a的含量變化帶來(lái)的熔點(diǎn)變化遠(yuǎn)小于金的影響。電鍍工藝另一個(gè)難點(diǎn)就是在不斷的換槽的過(guò)程中，可能出現(xiàn)的錫層的氧化。

金錫分層電鍍（Plating Au/Sn multilayerstructure）

這是蒸鍍的一種替代方式，與蒸鍍相同的是此工藝也是分別在基板上沉積金層與錫層，不過(guò)使用的方式卻

是濕法電鍍。為了完成焊料的沉積，基板需要在金槽與錫槽間不斷的轉(zhuǎn)換。在電鍍過(guò)程完成后也需要在共

晶溫度以下(200250°C) 進(jìn)行退火處理。電鍍沉積的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是它可以使焊料僅沉積在導(dǎo)電的材料上，也可以通過(guò)光阻劑實(shí)現(xiàn)局部電鍍，這使得昂貴的金錫焊料的使用率更高

錫焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱(chēng)：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過(guò)特殊處理，不易粘輥，錫銀銅焊片軋機(jī)可逆，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

 

 

預(yù)成型焊片由于其尺寸要求精密，在焊接過(guò)程中焊料量就能得到很好的控制，焊片軋機(jī)，從而完成致密可靠的焊接。而預(yù)成型焊片焊接質(zhì)量除了與焊片本身雜質(zhì)含量和尺寸精度有關(guān)以外，還與選擇的焊接方式和設(shè)備有很大關(guān)系。一般從焊接工藝上可大致分為四種，以下簡(jiǎn)單闡述：

·回流焊工藝：適用于預(yù)成型焊片搭配焊膏焊接SMD器件。這種工藝中的焊片Zui主要作用就是控制焊料用量，而焊膏作用則是固定貼裝好的預(yù)成型焊片。

·燒結(jié)焊接工藝，適用于背面金屬化芯片器件，如管芯焊接，光纖焊接等。此法直接將器件放入熔封爐中，升溫至焊片充分熔化，凝固后以達(dá)到可靠的焊接。但此法不適用于用聚合物粘結(jié)芯片的器件，否則聚合物因高溫會(huì)出現(xiàn)碳化，影響芯片抗剪強(qiáng)度，甚至聚合物雜質(zhì)氣氛再次釋放，對(duì)控制水汽焊料也造成巨大挑戰(zhàn)。

·平行縫焊工藝，適用于聚合物粘結(jié)芯片的器件和需要進(jìn)行局部受熱焊接的器件。此法通過(guò)平行縫焊設(shè)備兩電極之間的脈沖電流對(duì)被焊物進(jìn)行局部加熱完成焊接，不會(huì)導(dǎo)致器件其他區(qū)域溫度過(guò)高而受到影響。同時(shí)這種工藝焊接時(shí)，電極會(huì)對(duì)被焊物施加一定的壓力，有助于焊料熔化后充分的填充空隙，保證更好的強(qiáng)度和氣密性要求。但這種工藝要求被焊物能夠?qū)娏?，且形狀?guī)則。

·脈沖激光焊工藝，適用于需要進(jìn)行局部受熱焊接的器件且無(wú)需任何機(jī)械應(yīng)力的條件。此法具有能力密度高、熱影響區(qū)域小、無(wú)電極接觸污染和應(yīng)力等優(yōu)點(diǎn)，也無(wú)需被焊材料是否能夠?qū)щ姟５錂C(jī)械設(shè)備昂貴，焊接束對(duì)準(zhǔn)要求精密，焊道凝固快可能有氣孔及脆化的顧慮。

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