1206貼片電容-?M??RI???WR??8 ????`?!????a
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 貼片電容壽命一直是很多人疑惑的一個(gè)問(wèn)題，很多人都不知道貼片電容到底有多少壽命，使用了多少壽命那么今天我司就為大家介紹下電容如何推斷出壽命首先通過(guò)電壓加速與溫度加速系數(shù)可推算出電容器的使用壽命，步驟如下：

  可將產(chǎn)品使用時(shí)的外部環(huán)境溫度及施加電壓作為參數(shù)進(jìn)行公式化。一般來(lái)說(shuō)，阿列紐斯法則被廣泛用于加速公式中，而我們運(yùn)用以下公式便可簡(jiǎn)單地進(jìn)行推算。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

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1、微型化：攜式信息與通信終端的小型化、輕量化，包括移動(dòng)電話、筆記本電腦、W-LAN、MP3 數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)等。 

2、高品質(zhì)、低成本化：賤金屬電極材料（BME）技術(shù)，的計(jì)算機(jī)、通信及數(shù)字視聽(tīng)A&V產(chǎn)品迅速普及。 

3、高可靠性：高頻/高壓化、高Q值，適用于RF模塊，CRT與主板電源濾波，LCD背光。

產(chǎn)品制作工藝： 

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1、原材料——陶瓷粉配料關(guān)鍵的部分(原材料決定MLCC的性能）； 

2、球磨——通過(guò)球磨機(jī)(大約經(jīng)過(guò)2-3天時(shí)間球磨將瓷份配料顆粒直徑達(dá)到微米級(jí))；  

3、配料——各種配料按照一定比例混合；  

4、和漿——加添加劑將混合材料和成糊狀；  

5、流沿——將糊狀漿體均勻涂在薄膜上(薄膜為特種材料，保證表面平整)；  

6、印刷電極——將電極材料以一定規(guī)則印刷到流沿后的糊狀漿體上(電極層的錯(cuò)位在這個(gè)工藝上保證，不同MLCC的尺寸由該工藝保證)；  

7、疊層——將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來(lái)，形成電容坯體版(具體尺寸的電容值是由不同的層數(shù)確定的)； 

8、層壓——使多層的坯體版能夠結(jié)合緊密；  

9、切割——將坯體版切割成單體的坯體；  

10、排膠——將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除；  

11、焙燒——用1300攝氏度的高溫將陶瓷粉燒結(jié)成陶瓷材料形成陶瓷顆粒(該過(guò)程持續(xù)幾天時(shí)間，如果在焙燒的過(guò)程中溫度控制不好就容易產(chǎn)生電容的脆裂)；  

12、倒角——將長(zhǎng)方體的棱角磨掉，并且將電極露出來(lái)，形成倒角陶瓷顆粒；  

13、封端——將露出電極的倒角陶瓷顆粒豎立起來(lái)用銅或者銀材料將斷頭封起來(lái)形成銅(或銀)電極，并且鏈接粘合好電極版形成封端陶瓷顆粒(該工藝決定電容的)；  

14、燒端——將封端陶瓷顆粒放到高溫爐里面將銅端(或銀端)電極燒結(jié)使其與電極版接觸縝密；形成陶瓷電容初體；  

15、鍍鎳——將陶瓷電容初體電極端(銅端或銀端)電鍍上一層薄薄的鎳層，鎳層一定要完全覆蓋電極端銅或銀，形成陶瓷電容次體(該鎳層主要是屏蔽電極銅或銀與Zui外層的錫發(fā)生相互滲透，導(dǎo)致電容老衰)；  

16、鍍錫——在鍍好鎳后的陶瓷電容次體上鍍上一層錫想成陶瓷電容成體(錫是易焊接材料，鍍錫工藝決定電容的可焊性；  

17、測(cè)試——該流程必測(cè)的四個(gè)指標(biāo)：耐電壓、電容量、DF值損耗、漏電流Ir和絕緣電阻Ri(該工藝區(qū)分電容的耐電壓值，電容的度等。