貼片電容和電解電容都是市面上常見的電容，貼片電容被廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品當(dāng)中，市場(chǎng)占有率高達(dá)80%以上，而電解電容雖然也被廣泛使用，但是普及的范圍較之貼片電容來(lái)講還是遜色一籌。主要是因?yàn)殡娮有袠I(yè)的迅猛發(fā)展，電子器件都朝著小型化和片式化的發(fā)展趨勢(shì)，所以貼片電容成為了市場(chǎng)的的主力軍。
　　電解電容是有極性的電容，使用時(shí)必須注意接入電路的極性，其容量能夠做的很大，但其高頻特性不是很好，適用于電源濾波等場(chǎng)合，當(dāng)然也有高頻特性好的電解電容——鉭電解，鉭點(diǎn)解電容相比較而言價(jià)格較高。貼片電容是無(wú)極性電容，無(wú)需考慮接入問題，貼片電容體積小，價(jià)格低，高頻特性好，像瓷片電容、獨(dú)石電容、聚乙烯(CBB)電容等都是，貼片電容不合適做大容量。
　　既然都是電容，其本質(zhì)原理還是一樣的，都是同交流阻直流，都是存儲(chǔ)電荷和開釋電荷。下面就簡(jiǎn)單說(shuō)說(shuō)兩者的區(qū)別吧!
　　1、貼片電容的全稱為多層片式陶瓷電容器，是大部分可以實(shí)行貼片封裝的電容的統(tǒng)稱，而電解電容則是電容性質(zhì)分類的一種。
　　2、電解電容Zui大差異即是內(nèi)部運(yùn)用了電解液，所以為了避免過(guò)壓，過(guò)熱形成的爆漿，電解電容的項(xiàng)部通常都開有防爆槽，這也能夠做為區(qū)別固態(tài)電容和電解電容的簡(jiǎn)略的辦法。
　　3、貼片電容分為無(wú)極性電容和有極性電容兩類，有極性電容一般稱為電解電容。
　　4、貼片電容一般體積比較小，容量小，精度比較高，而電解電容體積、容量比較大，種類多。
　　5、貼片電容在中高頻有相當(dāng)大的作為，其體積小，耐壓高，高頻諧振點(diǎn)的ESR非常低，通常用于中高頻濾波。低中頻方面要濾波，首先要考慮電解電容。需要注意的地方是大多數(shù)的電解電容都有極性，正負(fù)極千萬(wàn)不要顛倒，哪怕用普通萬(wàn)用表測(cè)量時(shí)極性不慎搭反，此時(shí)電容都沒用了。

　貼片電容又叫多層陶瓷電容，主體大部分是由陶瓷構(gòu)成的，而陶瓷的特性比較易碎。所以，貼片電容受到溫度沖擊時(shí)，容易從焊端開始產(chǎn)生裂紋。在這點(diǎn)上，小尺寸電容比大尺寸電容相對(duì)來(lái)說(shuō)會(huì)好一點(diǎn)，主要是因?yàn)榇蟪叽绲馁N片電容導(dǎo)熱沒這么快到達(dá)整個(gè)電容，于是整個(gè)貼片電容不同點(diǎn)的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋。這個(gè)道理和倒入開水時(shí)厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一樣。
　　另外，在MLCC焊接過(guò)后的冷卻過(guò)程中，由于貼片電容和PCB的膨脹系數(shù)不同，于是會(huì)產(chǎn)生外應(yīng)力，導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋。要避免這個(gè)問題，回流焊時(shí)需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種貼片電容失效率會(huì)大大增加。
　　在貼片電容的焊接工藝上更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。然而事情總是沒有那么理想。烙鐵手工焊接有時(shí)也不可避免。比如說(shuō)，對(duì)于PCB外發(fā)加工的電子廠家，有的產(chǎn)品量特少，貼片外協(xié)廠家不愿意接這種單時(shí)，只能手工焊接;樣品生產(chǎn)時(shí)，一般也是手工焊接;特殊情況返工或補(bǔ)焊時(shí)，必須手工焊接;修理工修理電容時(shí)，也是手工焊接。無(wú)法避免地要手工焊接MLCC時(shí)，就要非常重視焊接工藝。
　　我們知道不管是什么電子元器件，只要在通電使用之后都會(huì)產(chǎn)生熱量，尤其在大電流電路中，貼片電容、貼片電阻的產(chǎn)熱量是非常大的，而在設(shè)計(jì)中，貼片電容的大小也會(huì)根據(jù)其耐受電壓、電流及其功率導(dǎo)致散發(fā)的熱量來(lái)考慮散熱率，所以電流及功率越大的貼片電容，表面積也是越大。