利用光學(xué)的原理，通過(guò)三角測(cè)量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度 

計(jì)算出來(lái)的一種SMT檢測(cè)設(shè)備

高精度控制平臺(tái)

運(yùn)動(dòng)平臺(tái)采用伺服電機(jī)和高精度滾珠絲桿結(jié)構(gòu)，運(yùn)動(dòng)高速、平穩(wěn)、無(wú)振動(dòng)、無(wú)噪音 

配合高精密光柵尺構(gòu)成全閉環(huán)反饋系統(tǒng)

重復(fù)運(yùn)動(dòng)精度可達(dá)到 1um

高清晰、高速度相機(jī)

超高幀率工業(yè)相機(jī)配合工業(yè)鏡頭，實(shí)現(xiàn)極高的拍攝速度；自主研發(fā)的 

RGB三色光源，可實(shí)現(xiàn)3D、2D真彩圖，顯示效果極其接近實(shí)物； 

利用GPU大規(guī)模并行技術(shù)，極大的提高了運(yùn)算和檢測(cè)速度。

超高幀率工業(yè)相機(jī)配合工業(yè)鏡頭

雙投射結(jié)構(gòu)光柵系統(tǒng)

基于白光莫爾條紋的N步相移算法，可提供1um級(jí)的檢測(cè)精度 

可選配多光柵頭，輕松應(yīng)對(duì)反光和陰影

可提供1um級(jí)的檢測(cè)精度

真彩三維立體圖像

相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（PMP）基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影， 

離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像，再根據(jù)多步相移法計(jì)算 

出相位分布，***后利用三角測(cè)量等方法得到高精度的物體外形 

輪廓和體積測(cè)量結(jié)果。真彩色的三維立體影像顯示

真彩色的三維立體影像顯示

全面詳盡的SPC分析系統(tǒng)

SPC是利用統(tǒng)計(jì)方法對(duì)過(guò)程中的各個(gè)階段進(jìn)行過(guò)程控制，通過(guò)對(duì)測(cè)試信息的分析反饋，來(lái)促進(jìn)前工序工藝的改良，以達(dá)到預(yù)防不良。 

操作者可以直觀的通過(guò)餅狀圖或者柱形圖等查看到測(cè)試信息的綜合統(tǒng)計(jì)。 

統(tǒng)計(jì)信息可以輸出Html,Excel或Image等格式。

紅膠檢測(cè)

本設(shè)備，除了可支持常見(jiàn)的3D錫膏檢測(cè)之外， 還可以同時(shí)對(duì)紅膠工藝進(jìn)行檢測(cè)，支持漏印、 溢膠、多膠、少膠等不良檢測(cè)，并顯示全彩色不良點(diǎn)圖像，便于定位。

裸板學(xué)習(xí)編程

無(wú)需Gerber和CAD文件，只要提供裸板， 即可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)學(xué)習(xí)編程，軟件自動(dòng)提取 檢測(cè)框數(shù)據(jù)，用戶對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)編輯，并且設(shè)置檢測(cè)參數(shù)和容許值即可。

自動(dòng)板彎補(bǔ)償

利用三維板彎補(bǔ)償技術(shù)對(duì)FOV內(nèi)離散 的參考點(diǎn)進(jìn)行曲面擬合，在檢測(cè)過(guò)程中 進(jìn)行實(shí)時(shí)補(bǔ)償。不需要移動(dòng)Z軸， 移動(dòng)檢測(cè)速度更快。

相機(jī)條碼識(shí)別

相機(jī)可自動(dòng)識(shí)別PCB上 檢測(cè)面的條碼（一維/二維）， 便于產(chǎn)品品質(zhì)的追溯。

離線編程及調(diào)試

可以通過(guò)離線編程軟件導(dǎo)入Gerger、 CAD等數(shù)據(jù)進(jìn)行遠(yuǎn)程編程， 編程時(shí)間不超過(guò)5分鐘