高速度

大FOV，加上軟件采用多線程設(shè)計架構(gòu)，圖像傳輸，馬達移動，圖像處理不良圖片生成… 都并行處理，同時新版本軟件也采用IntelSSE指令專門優(yōu)化，設(shè)備整體性能比前一代設(shè)備提升效率30%以上。

高檢出率，低誤判率

   出色的光源設(shè)計，使各種外觀不良顯現(xiàn)無遺。靈活豐富的智能檢測算法，灰度與彩度結(jié)合運算，確保了優(yōu)異的檢測性能以及檢查結(jié)果的穩(wěn)定性。

高精度

   采用2MPixel的工業(yè)數(shù)字相機。分辨率為15.5um時，F(xiàn)OV達到24.8*18.6mm。足以應對01005 Chip，0.3mmPitch的高精度檢測。

模塊化檢測方法

    模塊化的做數(shù)據(jù)系統(tǒng)，在一個檢查Box中，多個檢查窗口組合以完成復雜的檢測項目。元件本體，引腳，焊盤全自動定位，保證了高效、簡單、穩(wěn)定的檢測。內(nèi)建的模塊化元器件模型可以通于類似的元器件之間，在使用者調(diào)整元器件模型尺寸大小的同時，模塊內(nèi)的檢查窗口會自動做出合適的調(diào)整，大大減輕使用者做數(shù)據(jù)的工作。

RGB+智能光強調(diào)

通過高輝度RGBLED光源的完善結(jié)合，保證了焊點檢查的穩(wěn)定性和性。業(yè)界獨有的白光單獨成像系統(tǒng)，有效彌補了傳統(tǒng)RGB光源對露銅、極性反、文字識別檢測能力不足

快速創(chuàng)建檢測程序

  通過導入通用CAD文件或貼片機數(shù)據(jù)，與系統(tǒng)檢測庫連接，在短時間內(nèi)即可創(chuàng)建檢測程序。支持在線調(diào)度功能，快速降低誤判，提高檢出率。

SPC 實時監(jiān)控

  實時的SPC系統(tǒng)可以同時監(jiān)控多條產(chǎn)線，可以對不良進行在線分析統(tǒng)計，并生成統(tǒng)計報表。通過PCB的條形碼（BARCODE），可以對檢測記錄進行追溯。

在線確認不良

    在線維修終端軟件，實現(xiàn)不停機確認不良，簡單明了。充分發(fā)揮機器工作效率。

機身小巧 占地面積小

一體式框架設(shè)計，有效節(jié)約了寶貴的產(chǎn)線空間，同時也加強了整體框架結(jié)構(gòu)的強度，配合專門設(shè)計減震機構(gòu)單元，有效減少了機器運行時的震動。