聚焦產(chǎn)業(yè)前沿，共赴2027無錫半導(dǎo)體展之約

2027集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件·材料(無錫)展覽會，將于6月24日至26日在無錫太湖國際博覽中心與無錫國際會議中心同步舉辦。這不是一次普通展會，而是江蘇省集成電路領(lǐng)域Zui具政策性與產(chǎn)業(yè)整合力的高能級平臺。由無錫市政府與江蘇省工業(yè)和信息化廳聯(lián)合主辦，在工信部電子司持續(xù)指導(dǎo)支持下，該活動已形成“以會帶展、以展促會、會展聯(lián)動”的成熟機(jī)制。作為觀察國產(chǎn)替代節(jié)奏、技術(shù)演進(jìn)路徑與資本投向的關(guān)鍵窗口，2027無錫半導(dǎo)體展正吸引全球設(shè)備廠商、材料供應(yīng)商、封測企業(yè)及系統(tǒng)集成方深度參與。每屆無錫芯片展都承載著產(chǎn)業(yè)鏈對真實(shí)落地能力的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，而非jinxian于概念展示。

上屆大會成果扎實(shí)：2026年8月底在無錫舉辦的大會，匯聚劉小濤省長、沈劍榮副省長及多位院士專家，中科曙光、華虹宏力、SK集團(tuán)、高通中國等頭部代表悉數(shù)到場。政府主管部門與產(chǎn)學(xué)研用多方達(dá)成多項(xiàng)技術(shù)對接與項(xiàng)目意向，驗(yàn)證了無錫半導(dǎo)體展在推動國產(chǎn)化供需匹配上的實(shí)效性。這種“高層峰會+專業(yè)展覽+供需對接+成果發(fā)布+項(xiàng)目招引+產(chǎn)學(xué)研轉(zhuǎn)化”的六位一體生態(tài)，使無錫芯片展成為buketidai的區(qū)域產(chǎn)業(yè)樞紐。

三大趨勢驅(qū)動設(shè)備與材料升級需求

當(dāng)前行業(yè)共識日益清晰：制程微縮已逼近物理極限，而端側(cè)AI、先進(jìn)封裝與場景化創(chuàng)新正成為新引擎。這直接重塑了設(shè)備與材料的技術(shù)選型邏輯——不再唯尺寸論，而重系統(tǒng)協(xié)同效率。例如，端側(cè)AI芯片對低功耗設(shè)計(jì)、異構(gòu)集成能力提出更高要求，倒逼刻蝕、薄膜沉積設(shè)備向更高精度、更低損傷方向迭代；玻璃基板量產(chǎn)加速，則對CMP設(shè)備平整度控制、光刻膠適配性、臨時(shí)鍵合材料穩(wěn)定性形成全新挑戰(zhàn)。

先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的價(jià)值占比持續(xù)提升，三維集成、光電合封等工藝已從實(shí)驗(yàn)室走向中試線。這意味著設(shè)備廠商必須具備跨學(xué)科理解力：既要懂半導(dǎo)體物理，也要掌握熱管理、光學(xué)耦合、微組裝等交叉知識。材料企業(yè)則需強(qiáng)化批次一致性與工藝窗口適配能力。在這一背景下，2027無錫半導(dǎo)體展特別設(shè)置“先進(jìn)封裝設(shè)備與材料專區(qū)”，集中呈現(xiàn)國產(chǎn)玻璃載板、TSV填充漿料、臨時(shí)鍵合/解鍵合材料等關(guān)鍵突破案例，為采購方提供可驗(yàn)證的替代路徑。

應(yīng)用場景牽引力愈發(fā)顯著。汽車電子對功能安全等級（ASIL-D）的嚴(yán)苛要求，機(jī)器人對實(shí)時(shí)響應(yīng)與邊緣推理能力的依賴，均促使芯片設(shè)計(jì)從“通用架構(gòu)”轉(zhuǎn)向“場景定義”。這也意味著設(shè)備與材料供應(yīng)商不能只交付硬件參數(shù)表，更要提供面向AEC-Q200認(rèn)證流程、車規(guī)級可靠性測試的聯(lián)合驗(yàn)證服務(wù)。本屆無錫半導(dǎo)體展將組織多場“場景-芯片-設(shè)備-材料”四維閉門對接會，避免技術(shù)方案與終端需求脫節(jié)。

為什么參展商與采購方都選擇無錫？

無錫是全國集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，擁有完整的晶圓制造、封測、設(shè)計(jì)、裝備與材料配套體系。本地集聚長電科技、中科芯、華潤微等龍頭企業(yè)，孵化出多家專注細(xì)分設(shè)備與特種材料的專精特新企業(yè)。這種產(chǎn)業(yè)縱深，使無錫芯片展天然具備真實(shí)產(chǎn)線驗(yàn)證條件——展臺演示數(shù)據(jù)可追溯至本地Fab廠實(shí)際運(yùn)行反饋，而非jinxian于實(shí)驗(yàn)室環(huán)境。采購方在現(xiàn)場即可評估設(shè)備在真實(shí)工況下的穩(wěn)定性、兼容性與維護(hù)成本。

相較一線城市展會，2027無錫半導(dǎo)體展更強(qiáng)調(diào)“問題導(dǎo)向”而非“產(chǎn)品羅列”。主辦方聯(lián)合長三角集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心，提前半年啟動供需預(yù)匹配，梳理出37類國產(chǎn)化替代急迫清單，覆蓋清洗機(jī)腔體密封件、高純?yōu)R射靶材、光刻膠去除液等易被“卡脖子”環(huán)節(jié)。這些清單直接導(dǎo)入展會數(shù)據(jù)庫，供展商定向優(yōu)化方案、采購方精準(zhǔn)預(yù)約洽談。這種機(jī)制讓

2027集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件 ·材料(無錫)展覽會

時(shí)間：2027年6月24-26日

地點(diǎn)：無錫太湖國際博覽中心、無錫國際會議中心

展品范圍：

晶圓制造設(shè)備

晶圓全流程前道工藝設(shè)備；光刻、刻蝕、薄膜沉積(CVD/PVD/ALD)、離子注入、熱處理、化學(xué)機(jī)械拋光CMP、清洗設(shè)備、晶圓傳輸設(shè)備；量檢測設(shè)備(缺陷檢測、膜厚測量、電子掃描電鏡);晶圓廠配套工藝設(shè)備、自動化控制系統(tǒng)、潔凈工藝裝備；設(shè)備改造、維保、零部件配套服務(wù)。

封測設(shè)備

傳統(tǒng)封裝設(shè)備、先進(jìn)封裝專用設(shè)備(2.5D/3D、Chiplet、HBM、晶圓級封裝);劃片、研磨減薄、鍵合、塑封、植球設(shè)備；半導(dǎo)體測試設(shè)備：ATE測試系統(tǒng)、探針臺、分選機(jī)；X-Ray、超聲掃描等無損檢測設(shè)備；封測產(chǎn)線自動化、智能制造解決方案、設(shè)備升級運(yùn)維服務(wù)。

半導(dǎo)體核心部件

半導(dǎo)體設(shè)備精密核心零部件；真空系統(tǒng)、真空泵、射頻電源、靜電吸盤、高純閥門、流體控制系統(tǒng)；精密傳動模組、晶圓機(jī)械手、光學(xué)元器件、傳感器、精密陶瓷件、密封件；冷卻系統(tǒng)、離子源、流量計(jì)；設(shè)備子系統(tǒng)、零部件加工、精密機(jī)械加工服務(wù)。

半導(dǎo)體關(guān)鍵材料

硅片、碳化硅/氮化鎵等第三代半導(dǎo)體襯底；光刻膠、光掩模版、電子特種氣體、高純濕電子化學(xué)品；靶材、拋光液/拋光墊；封裝材料：引線框架、鍵合絲、封裝基板、塑封料、底部填充膠；特種功能薄膜、石英制品；材料分析檢測服務(wù)。

芯片設(shè)計(jì)專區(qū)

各類集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)；AI算力芯片、存儲芯片、汽車芯片、功率芯片、射頻芯片、MCU、傳感器芯片；EDA設(shè)計(jì)軟件、半導(dǎo)體IP核；RISC-V架構(gòu)生態(tài)；設(shè)計(jì)服務(wù)、芯片驗(yàn)證、仿真測試、知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)；芯片安全解決方案。

封裝產(chǎn)業(yè)與先進(jìn)技術(shù)

各類封測代工企業(yè)、先進(jìn)封裝方案商；Fan-out、CoWoS、TSV、玻璃基板封裝等前沿封裝技術(shù)；系統(tǒng)級封裝SiP;封裝工藝研發(fā)；封裝