SECAM2027晶圓制造設(shè)備展報(bào)名流程-紅色av社區(qū)|正在播放露臉大叫你輕點(diǎn)
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2027集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國際半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件·材料(無錫)展覽會(huì)，是江蘇省集成電路領(lǐng)域Zui具政策性與產(chǎn)業(yè)協(xié)同力的高能級(jí)平臺(tái)。由無錫市政府、江蘇省工業(yè)和信息化廳聯(lián)合主辦，在工信部電子司持續(xù)指導(dǎo)支持下，該展會(huì)已形成“高層峰會(huì)+專業(yè)展覽+供需對(duì)接+成果發(fā)布+項(xiàng)目招引+產(chǎn)學(xué)研轉(zhuǎn)化”六位一體服務(wù)生態(tài)。它不是單純的設(shè)備陳列窗口，而是國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備技術(shù)驗(yàn)證、產(chǎn)線適配與供應(yīng)鏈重構(gòu)的關(guān)鍵接口。
無錫半導(dǎo)體展扎根長三角集成電路產(chǎn)業(yè)集群腹地，本地?fù)碛虚L電科技、中科芯、華潤微等龍頭企業(yè)及超200家配套企業(yè)，晶圓制造、封測(cè)、設(shè)備零部件環(huán)節(jié)高度集聚。這種真實(shí)產(chǎn)線需求牽引下的展會(huì)場(chǎng)景，使[無錫半導(dǎo)體展]天然具備技術(shù)落地檢驗(yàn)場(chǎng)屬性——參展設(shè)備能否通過本地Fab廠工藝窗口測(cè)試，成為廠商能力Zui直接的試金石。
在端側(cè)AI驅(qū)動(dòng)芯片架構(gòu)變革、先進(jìn)封裝突破摩爾定律瓶頸、汽車電子與機(jī)器人催生異構(gòu)集成新標(biāo)準(zhǔn)的背景下，[2027無錫半導(dǎo)體展]聚焦設(shè)備與核心部件的工程化適配能力。例如，玻璃基板臨時(shí)鍵合設(shè)備對(duì)翹曲控制精度要求達(dá)±0.5μm，三維堆疊光刻機(jī)需支持≤1.2μm層間對(duì)準(zhǔn)，這些指標(biāo)已在無錫多家封測(cè)企業(yè)產(chǎn)線中形成明確采購清單。
參展單位須為從事半導(dǎo)體前道制程設(shè)備、后道封裝設(shè)備、量測(cè)/檢測(cè)設(shè)備、核心零部件（如射頻電源、靜電卡盤、精密陶瓷腔體）、特種氣體與高純材料研發(fā)生產(chǎn)的企業(yè)。主辦方對(duì)技術(shù)先進(jìn)性、國產(chǎn)替代進(jìn)展、知識(shí)產(chǎn)權(quán)完備性進(jìn)行前置評(píng)估，尤其關(guān)注設(shè)備在28nm及以下邏輯產(chǎn)線、車規(guī)級(jí)功率器件產(chǎn)線、Chiplet先進(jìn)封裝線中的實(shí)際驗(yàn)證案例。
[無錫芯片展]強(qiáng)調(diào)“以會(huì)帶展”，報(bào)名時(shí)需同步提交擬參與的技術(shù)論壇主題或供需對(duì)接議題。例如，提供SiC外延設(shè)備在6英寸產(chǎn)線良率提升至98.7%的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)報(bào)告，或展示某款國產(chǎn)清洗設(shè)備在TSMC認(rèn)證產(chǎn)線連續(xù)運(yùn)行3000小時(shí)無故障記錄，將顯著提升審核通過權(quán)重。
[無錫半導(dǎo)體展]不接受貿(mào)易代理型展位申請(qǐng)。所有展商須具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)證明或與整機(jī)廠簽署的聯(lián)合開發(fā)協(xié)議，確保展出內(nèi)容真實(shí)反映中國裝備制造業(yè)的底層能力。這一機(jī)制避免了概念性展品泛濫，保障了[2027無錫半導(dǎo)體展]的技術(shù)含金量。
2027年報(bào)名全程啟用“無錫集成電路會(huì)展云平臺(tái)”，支持PC端與移動(dòng)端雙通道提交。首次登錄需完成企業(yè)工商信息核驗(yàn)（對(duì)接國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)）及半導(dǎo)體行業(yè)資質(zhì)標(biāo)簽標(biāo)注（如“刻蝕設(shè)備制造商”“先進(jìn)封裝鍵合設(shè)備供應(yīng)商”）。系統(tǒng)自動(dòng)匹配對(duì)應(yīng)展區(qū)——太湖國際博覽中心主館側(cè)重整機(jī)設(shè)備，國際會(huì)議中心分館專設(shè)核心部件與材料專區(qū)。
關(guān)鍵步驟在于工藝參數(shù)填報(bào)：系統(tǒng)要求填寫設(shè)備適配的Zui小特征尺寸、Zui大晶圓尺寸、典型工藝節(jié)點(diǎn)（如N5、GAA、Fan-OutWLP）、兼容材料體系（Si、SiC、GaN、LTPS）等結(jié)構(gòu)化字段。這些數(shù)據(jù)將被納入展會(huì)智能匹配引擎，向參觀的華虹、長電、比亞迪半導(dǎo)體等采購方精準(zhǔn)推送潛在供應(yīng)商。
上傳資料需包含三類文件：加蓋公章的《參展承諾書》、近12個(gè)月設(shè)備出貨清單（隱去客戶名稱但保留型號(hào)與數(shù)量）、第三方檢測(cè)報(bào)告關(guān)鍵頁掃描件。[無錫芯片展]特別提示：2026年有17家申報(bào)企業(yè)因未提供可驗(yàn)證的量產(chǎn)交付證明被退回補(bǔ)充材料，建議提前準(zhǔn)備產(chǎn)線驗(yàn)收單或客戶簽收憑證。
2027年6月24日至26日，無錫太湖國際博覽中心與無錫國際會(huì)議中心聯(lián)動(dòng)運(yùn)營。除標(biāo)準(zhǔn)展位外，[2027無錫半導(dǎo)體展]設(shè)置“國產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)線適配角”，提供24小時(shí)不間斷的Fab廠工程師駐場(chǎng)技術(shù)答疑；設(shè)立“材料-設(shè)備-工藝”三方閉門對(duì)接室，由中科院微電子所專家主持，jinxian已提交工藝兼容性數(shù)據(jù)的展商預(yù)約參與。
針對(duì)端側(cè)AI芯片低功耗特性需求，展會(huì)特設(shè)“超低漏電測(cè)試設(shè)備專項(xiàng)對(duì)接日”；圍繞玻璃基板產(chǎn)業(yè)化瓶頸，組織“臨時(shí)鍵合/解鍵合設(shè)備與基板廠商聯(lián)合驗(yàn)證工作坊”。這些安排使[無錫半導(dǎo)體展]超越傳統(tǒng)展覽形態(tài)，成為解決具體技術(shù)卡點(diǎn)的協(xié)作現(xiàn)場(chǎng)。
所有通過審核的展商將獲贈(zèng)《無錫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈圖譜（2027版）》，內(nèi)含本地Fab廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃、設(shè)備更新周期表、關(guān)鍵材料國產(chǎn)化替代進(jìn)度清單。這份資料在[無錫芯片展]歷屆反饋中被83%展商評(píng)為“Zui具實(shí)操價(jià)值的參展配套工具”。
報(bào)名通道于2027年1月10日開啟，3月31日截止。早期報(bào)名（1月10日—2月28日）可優(yōu)先進(jìn)入“重點(diǎn)技術(shù)展區(qū)”排位，并獲得展會(huì)官方技術(shù)白皮書聯(lián)合署名權(quán)。逾期提交者將按審核通過時(shí)間順序分配展位，部分熱門區(qū)域可能出現(xiàn)檔期滿額。
需要提醒的是，[2027無錫半導(dǎo)體展]展位確認(rèn)函發(fā)放后，展商需在15個(gè)工作日內(nèi)完成合同簽署與首期費(fèi)用繳納（具體金額請(qǐng)咨詢主辦方）。未按時(shí)履約者，其展位將釋放至候補(bǔ)名單，且兩年內(nèi)不得申請(qǐng)優(yōu)先排位資格。
當(dāng)前已有中微公司、北方華創(chuàng)、盛美上海、拓荊科技等頭部設(shè)備企業(yè)確認(rèn)參展，[無錫半導(dǎo)體展]正加速構(gòu)建覆蓋刻蝕、薄膜、離子注入、清洗、CMP全工序的國產(chǎn)設(shè)備集群。這不僅是設(shè)備展示，更是中國半導(dǎo)體裝備從單點(diǎn)突破邁向系統(tǒng)協(xié)同的重要見證。
歡迎了解詳情
2027集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國際半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件 ·材料(無錫)展覽會(huì)
時(shí)間：2027年6月24-26日
地點(diǎn)：無錫太湖國際博覽中心、無錫國際會(huì)議中心
展品范圍：
晶圓制造設(shè)備
晶圓全流程前道工藝設(shè)備；光刻、刻蝕、薄膜沉積(CVD/PVD/ALD)、離子注入、熱處理、化學(xué)機(jī)械拋光CMP、清洗設(shè)備、晶圓傳輸設(shè)備；量檢測(cè)設(shè)備(缺陷檢測(cè)、膜厚測(cè)量、電子掃描電鏡);晶圓廠配套工藝設(shè)備、自動(dòng)化控制系統(tǒng)、潔凈工藝裝備；設(shè)備改造、維保、零部件配套服務(wù)。
封測(cè)設(shè)備
傳統(tǒng)封裝設(shè)備、先進(jìn)封裝專用設(shè)備(2.5D/3D、Chiplet、HBM、晶圓級(jí)封裝);劃片、研磨減薄、鍵合、塑封、植球設(shè)備；半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備：ATE測(cè)試系統(tǒng)、探針臺(tái)、分選機(jī)；X-Ray、超聲掃描等無損檢測(cè)設(shè)備；封測(cè)產(chǎn)線自動(dòng)化、智能制造解決方案、設(shè)備升級(jí)運(yùn)維服務(wù)。
半導(dǎo)體核心部件
半導(dǎo)體設(shè)備精密核心零部件；真空系統(tǒng)、真空泵、射頻電源、靜電吸盤、高純閥門、流體控制系統(tǒng)；精密傳動(dòng)模組、晶圓機(jī)械手、光學(xué)元器件、傳感器、精密陶瓷件、密封件；冷卻系統(tǒng)、離子源、流量計(jì)；設(shè)備子系統(tǒng)、零部件加工、精密機(jī)械加工服務(wù)。
半導(dǎo)體關(guān)鍵材料
硅片、碳化硅/氮化鎵等第三代半導(dǎo)體襯底；光刻膠、光掩模版、電子特種氣體、高純濕電子化學(xué)品；靶材、拋光液/拋光墊；封裝材料：引線框架、鍵合絲、封裝基板、塑封料、底部填充膠；特種功能薄膜、石英制品；材料分析檢測(cè)服務(wù)。
芯片設(shè)計(jì)專區(qū)
各類集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)；AI算力芯片、存儲(chǔ)芯片、汽車芯片、功率芯片、射頻芯片、MCU、傳感器芯片；EDA設(shè)計(jì)軟件、半導(dǎo)體IP核；RISC-V架構(gòu)生態(tài)；設(shè)計(jì)服務(wù)、芯片驗(yàn)證、仿真測(cè)試、知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)；芯片安全解決方案。
封裝產(chǎn)業(yè)與先進(jìn)技術(shù)
各類封測(cè)代工企業(yè)、先進(jìn)封裝方案商；Fan-out、CoWoS、TSV、玻璃基板封裝等前沿封裝技術(shù)；系統(tǒng)級(jí)封裝SiP;封裝工藝研發(fā)；封裝
無錫半導(dǎo)體展 , 無錫芯片展 , 2027無錫半導(dǎo)體展
會(huì)展策劃
展覽展示服務(wù)，展臺(tái)設(shè)計(jì)、搭建，會(huì)務(wù)服務(wù)，禮儀服務(wù)，企業(yè)營銷策劃，文化藝術(shù)交流與策劃，企業(yè)管理咨詢?！疽婪毥?jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)】
佰笙會(huì)展( bason exhibition )是一家致力于為品牌提供專業(yè)服務(wù), 集自主辦展、代理招展以及項(xiàng)目執(zhí)行為一體化的專業(yè)性品牌營銷服務(wù)機(jī)構(gòu)。在展會(huì)、活動(dòng)、會(huì)議、公關(guān)、巡展、展廳布置、專賣店、品牌視覺形象策劃等眾多領(lǐng)域，佰笙會(huì)展始終是您積極主動(dòng)并具有熱情的創(chuàng)意合作伙伴。我們不僅僅是為滿足客戶的需求而存在，更多的是建立每個(gè)企業(yè)在行業(yè)市場(chǎng)中的品牌形象，維護(hù)并擴(kuò)大其影響力和號(hào)召力。...