一、牌號(hào)定位與對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn) C12000 屬于低殘磷磷脫氧銅 Cu-DLP，歐標(biāo)對(duì)應(yīng) CW023A，國(guó)內(nèi)對(duì)標(biāo) TP1，執(zhí)行 ASTMB152、B88 等規(guī)范，屬于純銅系脫氧銅，滿足 RoHS、REACH、ELV 環(huán)保要求，主流供貨形態(tài)包含銅帶、銅棒、無(wú)縫銅管，可提供O、1/4H、1/2H、H 等多種交貨狀態(tài)，兼顧接近無(wú)氧銅的導(dǎo)電能力與優(yōu)良焊接釬焊性能。

二、化學(xué)成分 銅為基體余量，銅含量不低于 99.90%，磷含量控制在0.004%~0.012%，屬于低磷脫氧體系，鉛、鐵、鋅等雜質(zhì)嚴(yán)格管控，有害雜質(zhì)含量低，無(wú)鈹、鎘等管控元素。

三、物理與力學(xué)性能 退火狀態(tài)導(dǎo)電率可達(dá) 98~ IACS，導(dǎo)熱性能，20℃導(dǎo)熱約 391W/(m?K)，密度8.94g/cm3，熔點(diǎn) 1083℃。退火態(tài)抗拉強(qiáng)度 200~250MPa，延伸率不低于 35%，硬度40~60HV，冷加工后強(qiáng)度上升、延伸率下降，冷熱成型能力都很好，彈性模量 128GPa 左右。

四、核心特性 低磷設(shè)計(jì)，氫脆風(fēng)險(xiǎn)低，適合釬焊、氣體保護(hù)焊等連接工藝；導(dǎo)電導(dǎo)熱水平非常接近無(wú)氧銅，優(yōu)于C12200；塑性好，折彎、沖壓、擴(kuò)口加工穩(wěn)定；大氣、淡水環(huán)境耐蝕性良好，電鍍、鍍錫適配性佳；切削性能一般，不適合大批量精密切削加工。

五、典型應(yīng)用場(chǎng)景功率半導(dǎo)體引線框架、焊接型母排、導(dǎo)電端子、水冷換熱管件、燃?xì)馀c醫(yī)用氣體管路、通信線纜導(dǎo)體、制冷換熱構(gòu)件，適合需要焊接同時(shí)對(duì)導(dǎo)電導(dǎo)熱有較高要求的零部件。

六、選型參考 對(duì)比 C12200（Cu-DHP），C12000 磷含量更低，導(dǎo)電導(dǎo)熱更高，但焊接容錯(cuò)空間略?。粚?duì)比 C10200無(wú)氧銅，C12000 焊接抗氫脆更好，成本更有優(yōu)勢(shì)，導(dǎo)電率小幅下降；對(duì)比 C11000電解銅，焊接性能更穩(wěn)定，適合后續(xù)需要釬焊的工況。